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申请/专利权人：瀚思科技发展(北京)有限公司
摘要：本实用新型提出了一种防脱焊MiniLED封装结构，涉及MiniLED封装技术领域。包括：PCB板和焊接于PCB板的MiniLED芯片，MiniLED芯片外设置有可溶解的清漆层，清漆层还覆盖于MiniLED芯片与PCB板的焊接处，清漆层上方连接有胶层，胶层不与PCB板和MiniLED芯片接触，胶层上方连接有黑膜；其能够通过清漆稳固LED芯片和PCB基板，防止维修揭膜时带走大量LED，提高了返修良品率；通过脱漆避免残胶在焊接时对LED芯片引入杂质，造成工艺缺陷，从而提高返修效率。
主权项：1.一种防脱焊MiniLED封装结构，包括PCB板1和焊接于所述PCB板1的MiniLED芯片2，其特征在于，所述PCB板1朝向所述MiniLED芯片2的一侧设置有清漆层3，所述MiniLED芯片2及其焊脚包覆于所述清漆层3内，所述清漆层3背离所述PCB板1的一侧连接有胶层4，所述胶层4背离所述PCB板1的一侧连接有黑膜5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瀚思科技发展(北京)有限公司 一种防脱焊MiniLED封装结构
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