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申请/专利权人：广德宝达精密电路有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB板压合除胶设备及其除胶工艺，涉及PCB板加工技术领域，解决了现有除胶设备，因清理剂很容易未与胶渣完全反应就流失，且清理不彻底，导致效果差，难以达到除胶的目的，生产效率较低的技术问题；包括除胶机与设置在除胶机内的除胶槽和外部的升降气缸；其中，升降气缸的底部设置有升降杆；还包括：板材固定座，设置于升降杆的底面，板材固定座内设置有安装腔体，安装腔体的开口设在底部，安装腔体的开口处设置有弹性橡胶夹框；两组喷嘴，分别连接在除胶槽的两侧内壁，每组喷嘴的喷口朝向下方；本发明可对PCB板上的胶渣进行彻底清除，清理效果更好，且在清理胶渣的同时，实现一边除胶一边清洗，有效提高了PCB板的生产效率。
主权项：1.一种PCB板压合除胶设备，其特征在于，包括除胶机1、设置在除胶机1上的升降气缸12与设置在除胶机1内的除胶槽3和清洗槽6；其中，所述升降气缸12的底部设置有升降杆121；还包括：板材固定座4，设置于升降杆121的底面，所述板材固定座4内设置有安装腔体41，安装腔体41的开口设在底部，所述安装腔体41内设置有弹性橡胶夹框42；一组喷嘴5，分别连接在清洗槽6的两侧内壁，每组所述喷嘴5的喷口朝向下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广德宝达精密电路有限公司 一种PCB板压合除胶设备及其除胶工艺
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