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申请/专利权人：江苏赛瑞科技有限公司
摘要：本发明涉及一种玻璃基电路板生产设备、制作方法、玻璃基电路板及发光玻璃，玻璃基电路板生产设备包括沿玻璃传送装置依次排列的点胶装置、铜箔贴合装置、UV胶固化装置、激光雕刻装置和铜箔去除装置，以及与点胶装置和激光雕刻装置对应设置的玻璃定位装置，点胶装置能够在玻璃基板上按照设定的电路的走向涂布UV胶，铜箔贴合装置将铜箔贴合在玻璃基板上，并在UV胶固化装置作用下粘接，激光雕刻装置能够沿电路刻断电路外部的铜箔，经铜箔去除装置去除后得到玻璃基电路板。本申请的方法利用本申请的生产设备分别进行涂胶、贴铜箔、固化、雕刻和去除铜箔工序的操作，能够替代传统的蚀刻工艺制作玻璃基电路板，具有生产效率高，环境污染小的优点。
主权项：1.一种玻璃基电路板生产设备，其特征在于：包括玻璃传送装置（1）、玻璃定位装置（2）、点胶装置（3）、铜箔贴合装置（4）、UV胶固化装置（5）、激光雕刻装置（6）和铜箔去除装置（7）；所述玻璃传送装置（1）连接且贯穿所述点胶装置（3）、铜箔贴合装置（4）、UV胶固化装置（5）、激光雕刻装置（6）和铜箔去除装置（7），述所玻璃定位装置（2）设置在所述玻璃传送装置（1）上、分别与所述点胶装置（3）和激光雕刻装置（6）对应设置，以能够对所述玻璃传送装置（1）上传送的玻璃基板进行固定定位，所述点胶装置（3）能够在玻璃基板上按照设定的电路的走向涂布UV胶，所述铜箔贴合装置（4）设置在所述点胶装置（3）的后方，能够将铜箔贴合到玻璃基板上；所述UV胶固化装置（5）设置在所述铜箔贴合装置（4）的后方，能够朝着玻璃基板照射UV光线，所述激光雕刻装置（6）设置在所述UV胶固化装置（5）的后方，能够沿电路的边缘刻断电路外部的铜箔，所述铜箔去除装置（7）能够去除玻璃基板上刻断的铜箔，得到玻璃基电路板。
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百度查询： 江苏赛瑞科技有限公司 玻璃基电路板生产设备、制作方法、玻璃基电路板及发光玻璃
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