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申请/专利权人：深圳市晶扬电子有限公司
摘要：本发明公开了一种振膜、多层复合膜结构、压力压传感器、气流传感器以及麦克风，其中，振膜包括石墨和或碳的其它同素异形体，在所述振膜的内部，其中一部分石墨具有一第一特征，所述第一特征为振膜内的二维片状碳晶粒结构在振膜振动方向或者振膜的承力方向上展开并且二维片状碳晶粒结构的展开方向垂直于所述振膜的运动方向，所述振膜内的石墨具备低孔隙率特征，所述振膜内的石墨的表观密度介于1.5gcm³到2.2gcm³之间。
主权项：1.一种振膜，其特征在于，包括石墨和或碳的其它同素异形体，在所述振膜的内部，其中一部分石墨具有一第一特征，所述第一特征为振膜内的二维片状碳晶粒结构在振膜振动方向或者振膜的承力方向上展开并且二维片状碳晶粒结构的展开方向垂直于所述振膜的运动方向，所述振膜内的石墨具备低孔隙率特征，所述振膜内的石墨的表观密度介于1.5gcm³到2.2gcm³之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市晶扬电子有限公司 一种振膜、多层复合膜结构、传感器以及麦克风
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