龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
摘要：本发明提供一种切割后晶片研磨时厚度移除量计算方法，包括：收集基于同一目标切割厚度生产得到的多个晶片作为样本晶片，以计算切割后晶片表面需要被移除的总厚度值X1及计算研磨后晶片的厚度波动值X2；以及根据计算的所述总厚度值X1及所述厚度波动值X2之和计算实际研磨时晶片厚度的总移除量X。即，本发明直接通过公式计算获得切割后晶片在研磨时需要的具体厚度移除量，节省了验证成本，也减少了人力、物力的消耗。
主权项：1.一种切割后晶片研磨时厚度移除量计算方法，其特征在于，包括：收集基于同一目标切割厚度生产得到的多个晶片作为样本晶片，以计算切割后晶片表面需要被移除的总厚度值X1及计算研磨后晶片的厚度波动值X2；以及，根据计算的所述总厚度值X1及所述厚度波动值X2之和计算实际研磨时晶片厚度的总移除量X。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海新昇半导体科技有限公司 一种切割后晶片研磨时厚度移除量计算方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号