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研磨垫、研磨设备及研磨方法 

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申请/专利权人:上海积塔半导体有限公司

摘要:本申请提供了一种研磨垫、研磨设备及研磨方法。该研磨垫的工作表面上设有凸出工作表面的研磨颗粒;研磨垫的工作表面至少包括第一区域以及与第一区域相邻的第二区域;其中,研磨颗粒在第一区域和第二区域具有不同的粒度分布。该研磨垫可以减少研磨耗时,简化工艺步骤,有效提升研磨效率和产品良率。

主权项:1.一种研磨垫,其特征在于,所述研磨垫的工作表面上设有凸出所述工作表面的研磨颗粒;所述研磨垫的所述工作表面至少包括第一区域以及与所述第一区域相邻的第二区域;其中,所述研磨颗粒在所述第一区域和所述第二区域具有不同的粒度分布。

全文数据:

权利要求:

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