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申请/专利权人:南京第三代半导体技术创新中心有限公司;中国电子科技集团公司第五十五研究所;南京第三代半导体技术创新中心
摘要:本发明公开了一种多层外延超结MOSFET及其制造方法,包括:漏极;位于漏极之上的衬底;位于衬底之上的外延层;位于衬底之上及外延层两侧且与外延层毗邻、借助沟道注入由形成的N个柱区;位于最上层的柱区之上、外延层之上的沟道外延层;贯穿沟道外延层并延伸至外延层之中的连通区;位于沟道外延层内部两侧的源区;位于沟道外延层内部两侧且与源区毗邻的体区;位于沟道外延层之上且两侧边缘位于源区之上的栅介质;位于栅介质之上的栅极;位于栅极之上且将栅极三面包围、栅介质两侧包围的隔离介质;位于隔离介质之上且将隔离介质三面包围的源极;本发明能够提升超结MOSFET的EMI特性和应用可靠性。
主权项:1.一种多层外延超结MOSFET,其特征在于,包括:漏极;位于漏极之上的衬底;位于衬底之上的外延层;位于衬底之上及外延层两侧、由下至上依次堆叠的N个柱区,N个柱区借助沟道注入工艺形成且宽度均相等,N个柱区均与外延层毗邻;位于最上层的柱区之上、外延层之上的沟道外延层;贯穿沟道外延层并延伸至外延层之中的连通区,延伸至外延层中的连通区与最上层的柱区毗邻,且连通区的下底面高于最上层柱区的下底面;位于沟道外延层内部两侧的源区;位于沟道外延层内部两侧且与源区毗邻的体区,源区位于靠近连通区的一侧,体区位于远离连通区的一侧;位于沟道外延层之上且两侧边缘位于源区之上的栅介质;位于栅介质之上的栅极;位于栅极之上且将栅极三面包围、栅介质两侧包围的隔离介质;位于隔离介质之上且将隔离介质三面包围的源极。
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