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一种改善Power MOSFET Split Gate产品漏电的方法及SGT Power MOSFET 

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申请/专利权人:和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

摘要:本发明公开了一种改善PowerMOSFETSplitGate产品漏电的方法,其包括以下步骤:S1、提供一具有沟槽的半导体基底;S2、在所述沟槽内进行高密度等离子体多晶硅沉积;S3、将步骤S2中得到的产品进行平坦化处理;S4、对步骤S3得到的产品进行BOE酸预浸;S5、对步骤S4得到的产品沉积线形氧化层;S6、将步骤S5得到的产品进行氧化物浸渍光刻;S7、对步骤S6得到的产品进行BOE酸浸渍;S8、将步骤S7中得到的产品沉积GOX氧化层。本发明可以有效改善BOE酸过快蚀刻IPOprofile的问题,从而改善WATIGSS,提升整体器件的性能;而且增加的步骤简单易实现,不会增加过多的成本,为场效应晶体管沟槽的制作提供了新思路。

主权项:1.一种改善PowerMOSFETSplitGate产品漏电的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、提供一具有沟槽的半导体基底;S2、在所述沟槽内进行高密度等离子体多晶硅沉积;S3、将步骤S2中得到的产品进行平坦化处理;S4、对步骤S3得到的产品进行BOE酸预浸;S5、对步骤S4得到的产品沉积线形氧化层;S6、将步骤S5得到的产品进行氧化物浸渍光刻;S7、对步骤S6得到的产品进行BOE酸浸渍;S8、将步骤S7中得到的产品沉积GOX氧化层。

全文数据:

权利要求:

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