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一种高可靠性平面栅SiC MOSFET器件结构及其制备方法 

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申请/专利权人:湖南大学

摘要:本发明属于半导体技术领域,具体涉及一种单片集成反向续流二极管的高可靠性平面栅SiCMOSFET器件结构及其制备方法,所述平面栅SiCMOSFET器件的元胞结构包括:漏极金属、N+衬底、N‑漂移区,所述N‑漂移区的顶部设有电流扩散层一和电流扩散层二,所述电流扩散层一中设有P型屏蔽区和P+区;所述电流扩展层由电流扩散层一和电流扩散层二构成,电流扩散层二层位于P型屏蔽层和P+区之间;所述元胞结构的N‑漂移区顶部设有P‑base区,P‑base区内还设有N+区以及P+区,N+区以及P+区与源极金属相连。本发明改善了器件的反向恢复能力,避免了体二极管导通而引起的双极性退化,提高器件的可靠性。

主权项:1.一种单片集成反向续流二极管的高可靠性平面栅SiCMOSFET器件,所述平面栅SiCMOSFET器件的元胞结构包括:漏极金属(1)、N+衬底(2)、N-漂移区(3),其特征在于,所述N-漂移区(3)顶部设有钳形的P型屏蔽区(6)和电流扩散层一(4)和电流扩散层二(41),所述N-漂移区(3)的表面设置有续流二极管结构,所述电流扩散层一(4)的两侧各设置一个P-base区(5),所述P-base区(5)的表面设置有金属源极(11);续流二极管的阳极与金属源极(11)连接,所述N-漂移区(3)与金属源极(11)之间设置有栅极结构,所述栅极结构包括多晶硅栅极(9)和栅氧(10),元胞结构两侧的P-base区(5)中具有N+区(7),元胞结构栅极区下方的P-base区(5)中有N+区(7)和P+区(8),所述P+区(8)位于N+区(7)的外侧,所述P+区(8)和N+区(7)的引出端均与金属源极(11)相连;集成续流二极管结构包含二极管填充层(12)和电流扩散层一(4),所述N-漂移区(3)上设置有二极管填充层(12),所述二极管填充层(12)底部与N-漂移区(3)之间有电流扩散层一(4),其中,电流扩散层一(4)中设有两个P型屏蔽区(6),集成续流二极管由金属源极(11)、二极管填充层(12)、电流扩散层一(4)、P型屏蔽区(6)、N-漂移区(3)、N+衬底(2)和漏极金属(1)构成;所述多晶硅栅极(9)与金属源极(11)、P-base区(5)、N+区(7)、电流扩散层一(4)之间设置有栅氧(10)。

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权利要求:

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