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申请/专利权人：深圳市晶扬电子有限公司
摘要：本发明公开了一种气流传感器以及气流传感器封装结构，气流传感器包括振膜、背极板、触点、第一引脚、第二引脚、第一隔离层以及衬底，其中：背极板设置在所述振膜的第一侧，背极板上设有开口，所述第一引脚和所述第二引脚均设置在所述背极板的第一侧，所述第一隔离层设置在所述振膜与所述背极板之间，所述衬底上设有开口，所述振膜为导体，所述触点设置在所述背极板上与振膜相向的一侧并与所述第一引脚连接导通，所述第二引脚与所述振膜连接导通，当检测到气流信号时，触点与振膜接触导通，第一引脚通过触点、振膜与第二引脚之间导通，产生开关输出信号。
主权项：1.一种气流传感器，其特征在于，包括振膜、背极板、触点、第一引脚、第二引脚、第一隔离层以及衬底，其中：所述背极板设置在所述振膜的第一侧，所述背极板上设有开口，所述第一引脚和所述第二引脚均设置在所述背极板的第一侧，所述第一隔离层设置在所述振膜与所述背极板之间，所述衬底上设有开口，所述振膜为导体，所述触点设置在所述背极板上与振膜相向的一侧并与所述第一引脚连接导通，所述第二引脚与所述振膜连接导通，当检测到气流信号时，触点与振膜接触导通，第一引脚通过触点、振膜与第二引脚之间导通，产生开关输出信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市晶扬电子有限公司 气流传感器以及气流传感器封装结构
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