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申请/专利权人：信越化学工业株式会社
摘要：本发明涉及含金属的膜形成用化合物、含金属的膜形成用组成物、及图案形成方法。本发明提供对比已知的抗蚀剂下层膜材料具有优良的干蚀刻耐性而且兼顾高程度的填埋平坦化特性的金属化合物、使用了该化合物的含金属的膜形成用组成物、使用了该组成物的图案形成方法。一种含金属的膜形成用化合物，是含金属的膜形成用组成物使用的含金属的膜形成用化合物，其特征为前述含金属的膜形成用化合物含有选自由Ti、Zr、及Hf构成的群组中的至少1种金属原子及1种以上来自下列通式1‑A～1‑D表示的化合物的配位子。[化1]
主权项：1.一种含金属的膜形成用化合物，是含金属的膜形成用组成物使用的含金属的膜形成用化合物，其特征为：该含金属的膜形成用化合物含有选自由Ti、Zr、及Hf构成的群组中的至少1种金属原子及1种以上来自下列通式1-A～1-D表示的化合物的配位子， 通式1-A～1-D中，R1～R3为氢原子或也可含有下列通式a-1～a-4及b-1～b-4表示的交联基团的碳数1～20的1价有机基团，R4～R5为氢原子或也可含有下列通式a-1～a-4表示的交联基团的碳数1～20的1价有机基团，R6～R9为氢原子或也可含有下列通式a-1～a-4及b-1～b-4表示的交联基团的碳数1～20的1价有机基团，R10为氢原子或碳数1～10的烷基，Y为碳数1～10的2价有机基团，通式1-A～1-D的化合物含有1个以上通式a-1～a-4及b-1～b-4表示的交联基团，通式1-B中，R4与R5也可互相键结并形成不饱和或饱和的环结构， 通式a-1～a-4中，Ra为氢原子或碳数1～10的1价有机基团，q表示0或1，＊表示键结部， 通式b-1～b-4中，R’b为氢原子或甲基，在同一式中的它们可彼此相同也可不同，R’c为氢原子、有取代或无取代的碳数1～20的饱和或不饱和的1价有机基团、有取代或无取代的碳数6～30的芳基、或有取代或无取代的碳数7～31的芳基烷基，＊表示键结部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信越化学工业株式会社 含金属的膜形成用化合物、含金属的膜形成用组成物、及图案形成方法
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