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申请/专利权人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：一种半导体生长炉晶棒取出工装，包括夹持机构、动力机构；夹持机构包括固定环、旋转环、夹紧部、传动部；固定环可允许晶棒穿过，旋转环套转动装于固定环外部，旋转环的内壁与固定环的外壁之间形成夹腔，夹紧部设于固定环内圆面处，传动部设于夹腔内，传动部的一端铰接于旋转环且另一端穿过固定盘并相接于夹紧部；动力机构的输出端与旋转环相连接。通过动力机构带动旋转环周向转动，使传动部沿固定环的径向方向向晶棒移动，促使夹紧部与晶棒的外壁紧密贴合，从而实现对晶棒的夹紧。在整个取晶棒的过程中，采用垂直提取的方式，受晶棒重力作用，纵向提升力与晶棒轴线处于一条直线上，使晶棒重心更加稳定，能够防止晶棒与单晶炉发生磕碰。
主权项：1.一种半导体生长炉晶棒取出工装，其特征在于：包括夹持机构、动力机构；所述夹持机构包括固定环、旋转环、夹紧部、传动部；所述固定环能够允许晶棒穿过，所述旋转环套装于固定环外部，旋转环的内壁与固定环的外壁之间形成夹腔，旋转环能够沿固定环的轴线周向转动，所述夹紧部设置于固定环内圆面处，所述传动部设置于夹腔内，传动部的一端铰接于旋转环，传动部的另一端穿过固定盘且相接于夹紧部，在旋转环周向转动时，旋转环可带动传动部沿固定环的径向方向往复移动，实现对晶棒的夹紧或释放；所述动力机构的输出端与旋转环相连接，使动力机构可带动旋转环周向转动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 半导体生长炉晶棒取出工装
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