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申请/专利权人：广东生益科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种埋容用涂胶层铜箔及其制备方法和应用，所述埋容用涂胶层铜箔包含含氟树脂基树脂组合物层以及铜箔层，所述含氟树脂基树脂组合物层由含氟树脂基树脂组合物形成，所述含氟树脂基树脂组合物以重量份计包括10～30份含氟树脂和70～90份无机填料，所述无机填料包括钛酸钡，所述钛酸钡的平均粒径D50为0.1‑0.5μm；含氟树脂基树脂组合物层的厚度小于等于15μm。本发明的埋容用涂胶层铜箔具有较薄的胶层，较好的柔韧性、较高的介电常数和剥离强度，较高的耐压强度，胶层介电常数≥16，电容密度≥10nFin2，漏电流低于10μA，可以满足双面蚀刻工艺要求，可应用于埋入式电容器。
主权项：1.一种埋容用涂胶层铜箔，其特征在于，所述埋容用涂胶层铜箔包含含氟树脂基树脂组合物层以及铜箔层，所述含氟树脂基树脂组合物层由含氟树脂基树脂组合物形成，所述含氟树脂基树脂组合物以重量份计包括10～30份含氟树脂和70～90份无机填料，所述无机填料包括钛酸钡，所述钛酸钡的平均粒径D50为0.1-0.5μm；所述含氟树脂基树脂组合物层的厚度小于等于15μm；所述含氟树脂基树脂组合物粘度在150-250mPa·s之间。
全文数据：
权利要求：
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