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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：本公开的各实施例涉及具有弹性元件和梳状驱动部的MEMS装置以及对应的制造方法。一种用于制造MEMS装置的方法包括：产生第一半导体层，以及在第一半导体层上方选择性地沉积第二半导体层，其中第二半导体层包括由单晶半导体材料制成的第一部分和由多晶半导体材料制成的第二部分。此外，该方法还包括：将半导体层中的至少一个半导体层结构化，其中第一部分的单晶半导体材料和第一半导体层的位于第一部分下方的材料形成MEMS装置的弹性元件，并且第二部分的多晶半导体材料和第一半导体层的位于第二部分下方的材料形成MEMS装置的梳状驱动部的至少一部分。
主权项：1.一种用于制造MEMS装置的方法，其中所述方法包括：产生第一半导体层30；在所述第一半导体层30上方选择性地沉积第二半导体层44，其中所述第二半导体层44包括由单晶半导体材料制成的第一部分44A和由多晶半导体材料制成的第二部分44B；以及将所述第一半导体层30和所述第二半导体层44中的至少一个半导体层结构化，其中所述第一部分44A的所述单晶半导体材料和所述第一半导体层30的位于所述第一部分44A下方的材料形成所述MEMS装置的弹性元件8，并且所述第二部分44B的所述多晶半导体材料和所述第一半导体层30的位于所述第二部分44B下方的材料形成所述MEMS装置的梳状驱动部的至少一部分，其中所述弹性元件8包括由所述第一半导体层30和所述第二半导体层44形成的单个弹性元件，并且所述单个弹性元件在所述第一半导体层30和所述第二半导体层44之间没有间隙。
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权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有弹性元件和梳状驱动部的MEMS装置以及对应的制造方法
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