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申请/专利权人：潍坊歌尔微电子有限公司
摘要：本发明提供一种MEMS产品及电子设备，其中的MEMS产品包括PCB、设置在PCB上的MEMS芯片；其中，PCB包括至少两层应力隔离铜层，在应力隔离铜层上设置有挖空区；在沿各应力隔离铜层的层叠方向上，位于各应力隔离铜层上的各挖空区依次呈阶梯状分布；阶梯状分布的挖空区用于隔离传递至MEMS芯片的应力。利用上述发明能够增强MEMS芯片的抗应力干扰能力，提高产品的稳定性。
主权项：1.一种MEMS产品，包括PCB、设置在PCB上并收容在腔体结构内的MEMS芯片；其特征在于，PCB包括至少两层应力隔离铜层，在应力隔离铜层上设置有挖空区；在沿各应力隔离铜层的层叠方向上，位于各应力隔离铜层上的各挖空区依次呈阶梯状分布；阶梯状分布的挖空区用于隔离传递至MEMS芯片的应力；PCB包括固定MEMS芯片的芯片区以及设置焊盘的PAD区，PAD区和芯片区分别位于PCB的两侧；挖空区沿PCB的短轴方向分布，包括两个延伸部以及位于两个延伸部之间的凸起部；凸起部向靠近芯片区一侧延伸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 潍坊歌尔微电子有限公司 MEMS产品及电子设备
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