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申请/专利权人：广东工业大学
摘要：本发明公开了一种超表面去耦结构、低剖面全向天线阵列及无线通信设备，所述超表面去耦结构包括超表面隔离墙，所述超表面隔离墙为至少两层，每层超表面隔离墙包括周期性的谐振单元和介质基板，所述谐振单元为U形交指结构，谐振单元设置在介质基板的两侧；所述天线阵列包括全向天线单元以及上述的超表面去耦结构，所述全向天线单元和超表面去耦结构设置在大地板上，全向天线单元为至少两个，所述超表面隔离墙设置在相邻两个全向天线单元之间，所述介质基板垂直设置在大地板上。本发明能够使天线阵列具有低剖面、全向辐射、方向图圆度在3dB以内、高隔离度的优点，同时结构简单易于加工。
主权项：1.一种低剖面全向天线阵列，其特征在于，包括全向天线单元和超表面去耦结构，所述全向天线单元和超表面去耦结构设置在大地板上，全向天线单元为至少两个；所述超表面去耦结构包括超表面隔离墙，所述超表面隔离墙为至少两层，每层超表面隔离墙包括周期性的谐振单元和介质基板，所述谐振单元为U形交指结构，谐振单元设置在介质基板的两侧；所述超表面隔离墙设置在相邻两个全向天线单元之间，所述介质基板垂直设置在大地板上；所述谐振单元包括第一单元结构和第二单元结构，所述第一单元结构和第二单元结构相互嵌套，形成U形交指结构；各谐振单元之间相互独立，且谐振单元的交指结构方向垂直于周期排列方向；每个全向天线单元包括顶盘、匹配短路柱以及单极子，所述匹配短路柱的一端与大地板相连，匹配短路柱的另一端与顶盘相连，所述单极子的一端穿过大地板与馈电端口相连，单极子的另一端与顶盘相连，所述顶盘的总长×宽×高为50mm×10mm×0.5mm。
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百度查询： 广东工业大学 超表面去耦结构、低剖面全向天线阵列及无线通信设备
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