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申请/专利权人：广州源康精密电子股份有限公司
申请日：2023-10-26
公开（公告）日：2024-08-30
公开（公告）号：CN221626419U
专利技术分类：
专利摘要：本实用新型公开了一种电镀用铜球添加装置，涉及电镀辅助设备领域，旨在解决电镀用铜球添加装置加铜球时效率不高的问题，其技术方案要点是：包括，箱体，箱体的内部开设有槽钢，箱体的顶部装设有加铜球平台，加铜球平台的下端均匀装设有六个漏斗形铜球加载装置；漏斗形铜球加载装置包括圆筒和锥形出口，圆筒与锥形出口的连接处一侧开设有半圆形卡槽，半圆形卡槽内部滑动配合有挡片，挡片远离箱体的一侧连接有插销。本实用新型通过安装六个漏斗形铜球加载装置，提高投放铜球的效率，且漏斗形铜球加载装置让使用者能够看到里面铜球的高度，根据需添加的铜球堆积高度进行设置，避免铜球多加或少加。
专利权项：1.一种电镀用铜球添加装置，包括：箱体1，其特征在于，箱体1的内部开设有槽钢103，箱体1的顶部装设有加铜球平台101，加铜球平台101的下端均匀装设有六个漏斗形铜球加载装置2；漏斗形铜球加载装置2包括圆筒201和锥形出口203，圆筒201与锥形出口203的连接处一侧开设有半圆形卡槽205，半圆形卡槽205内部滑动配合有挡片206，挡片206远离箱体1的一侧连接有插销202。
百度查询： 广州源康精密电子股份有限公司 一种电镀用铜球添加装置
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