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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司
摘要：本实用新型公开了一种合道装置和应用该合道装置的硅片输送系统，所述合道装置包括多个上料输送带、转运组件、下料输送带、第一输送组件和第二输送组件，多个所述上料输送带平行间隔布置，以适于分别输送多个加工通道内的工件；所述转运组件的一端与所述下料输送带相连，以适于将工件转运至所述下料输送带；所述第一输送组件可与多个所述上料输送带或所述转运组件交替相连，所述第二输送组件可与多个所述上料输送带或所述转运组件交替相连，且所述第一输送组件与多个所述上料输送带和所述转运组件中的任意一者相连时，所述第二输送组件与多个所述上料输送带和所述转运组件中的另一者相连。本实用新型实施例的合道装置具有合道效率较高的优点。
主权项：1.一种合道装置，其特征在于，包括：多个上料输送带，多个所述上料输送带平行间隔布置，以适于分别输送多个加工通道内的工件；转运组件和下料输送带，所述转运组件的一端与所述下料输送带相连，以适于将工件转运至所述下料输送带；第一输送组件和第二输送组件，所述第一输送组件可与多个所述上料输送带或所述转运组件交替相连以缓存所述工件，所述第二输送组件可与多个所述上料输送带或所述转运组件交替相连以缓存所述工件，且所述第一输送组件与多个所述上料输送带和所述转运组件中的任意一者相连时，所述第二输送组件与多个所述上料输送带和所述转运组件中的另一者相连。
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百度查询： 浙江求是半导体设备有限公司 合道装置和硅片输送系统
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