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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请的一些实施例提供了一种电子器件，包括：基板；天线组件，连接至基板，其中，天线组件包括第一介电层以及与第一介电层具有界面的第二介电层，其中，第一通孔位于第一介电层内，并且第二通孔位于第二介电层内，其中，第一通孔的侧边延伸至界面并且具有第一转折，并且第二通孔的侧边延伸至界面并且具有第二转折。本申请提供的电子器件可以降低天线组件的界面处的应力，并且降低脱层的风险。
主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：基板；天线组件，连接至所述基板，其中，所述天线组件包括第一介电层以及与所述第一介电层具有界面的第二介电层，其中，第一通孔位于所述第一介电层内，并且第二通孔位于所述第二介电层内，其中，所述第一通孔的侧边延伸至所述界面并且具有第一转折，并且所述第二通孔的侧边延伸至所述界面并且具有第二转折。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 一种电子器件
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