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申请/专利权人：广西利兴数字科技集团有限公司
摘要：本实用新型属于模具技术领域，尤其为一种实用便捷的半导体封装模具，包括下模座和下模板，所述下模板上开设有四组槽孔，所述槽孔内固定设置有限位柱，所述下模板上开设有限位槽，所述限位槽内活动设置有注塑框，所述注塑框内设置有第一引流槽，所述注塑框的两侧固定设置有四组圆形环，所述圆形环的外表面设置有弹簧。本实用新型通过安装有圆形环和弹簧，当使用实用便捷的半导体封装模具时，下模座与上模合并通过注射孔完成注塑后上模上移，封装完成后通过弹簧的弹性支撑可推动注塑框上移与限位槽形成分离完成脱料，提高了使用的便捷性，有效的解决了提出的半导体在封装完成后，一般采用人工脱料，人工脱料效率低，存在安全隐患的问题。
主权项：1.一种实用便捷的半导体封装模具，包括下模座1和下模板11，其特征在于：所述下模座1的顶部设置有下模板11，所述下模板11上开设有四组槽孔13，所述槽孔13内固定设置有限位柱131，所述下模板11上开设有限位槽2，且限位槽2与四组槽孔13相贯通连接，所述限位槽2内活动设置有注塑框21，所述注塑框21内设置有第一引流槽213，所述注塑框21的两侧固定设置有四组圆形环211，且圆形环211可与限位柱131贯穿连接，所述圆形环211的外表面设置有弹簧212，且弹簧212的顶部与圆形环211相对应接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西利兴数字科技集团有限公司 一种实用便捷的半导体封装模具
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