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申请/专利权人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司

摘要：本发明公开了一种晶圆切片无死角清洗干燥一体装置，具体涉及晶圆加工技术领域。上述一种晶圆切片无死角清洗干燥一体装置包括基座，基座上设置有支架，支架内下方设置有升降盘，支架上设置有用于驱动升降盘竖向升降的伸缩装置，升降盘和基座之间设置有一对喷射组件，喷射组件包括中空座、固定连接在中空座上的若干个导流支板、开设在每个导流支板上的导流槽、固定连接在导流槽中的扰流板和固定连接在扰流板背向中空座一端的扰流块，布设在导流支板上的导流槽与中空座相连通，扰流板面向晶圆的一面由连续衔接的三角形设置，扰流块呈下倾斜设置。本发明解决了如何实现晶圆清洗干燥时达到无死角、高效和理想效果。

主权项：1.一种晶圆切片无死角清洗干燥一体装置，包括基座（1），所述基座（1）上设置有支架（2），所述支架（2）内下方设置有升降盘（3），所述支架（2）上设置有用于驱动所述升降盘（3）竖向升降的伸缩装置（4），所述升降盘（3）和所述基座（1）之间设置有一对喷射组件（5），其特征在于：所述喷射组件（5）包括中空座（51）、固定连接在所述中空座（51）上的若干个导流支板（52）、开设在每个导流支板（52）上的导流槽（53）、固定连接在所述导流槽（53）中的扰流板（54）和固定连接在所述扰流板（54）背向所述中空座（51）一端的扰流块（55），布设在所述导流支板（52）上的导流槽（53）与所述中空座（51）相连通，所述扰流板（54）面向晶圆的一面由连续衔接的三角形设置，所述扰流块（55）呈下倾斜设置；气液导通件（6），所述气液导通件（6）的数量为两组，且分别与一对中空座（51）固定连通，所述气液导通件（6）用于导入晶圆清洗用水体和晶圆干燥用气体；位于顶部的中空座（51）上的气液导通件（6）设置在所述升降盘（3）上，位于底部的中空座（51）上的气液导通件（6）设置在所述基座（1）上；立柱（7），所述立柱（7）的数量为多组，且分别固定连接在所述基座（1）上，所述立柱（7）上设置有承载晶圆的晶圆载环（71），其中一个晶圆载环（71）上设置有齿轮一（8）；晶圆调角驱动结构（9），所述晶圆调角驱动结构（9）设置在所述基座（1）和所述升降盘（3）上，所述晶圆调角驱动结构（9）包括旋转传动模块和旋转驱动模块，所述晶圆调角驱动结构（9）上设置有让位结构（10），所述让位结构（10）用于所述旋转传动模块和旋转驱动模块传动的连接和传动的解除；当位于顶部的喷射组件（5）下降并贴合在晶圆上端面时，所述旋转传动模块通过让位结构（10）与旋转驱动模块传动解除，布设在所述晶圆载环（71）上的晶圆不转动；当位于顶部的喷射组件（5）上升而远离晶圆上端面时，所述旋转传动模块通过让位结构（10）与旋转驱动模块传动连接，布设在所述晶圆载环（71）上的晶圆转动。

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