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申请/专利权人:苏州鸿望电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种半导体生产用硅晶片平洗装置,涉及半导体生产技术领域。该半导体生产用硅晶片平洗装置,包括超声波清洗箱,所述超声波清洗箱的顶部固定连接有烘干机构。该半导体生产用硅晶片平洗装置,通过烘干机构的设置,当载物盒倾斜后,硅晶片从载物盒中通过斜块滑落到槽形软板上时,启动电机二,电机二带动转轴四转动,转轴四带动齿轮二转动,齿轮二带动槽形软板在槽形滑轨内滑动,在滑动过程中,每当经过分离板时,分离板会将叠在一起的硅晶片平铺开,这样可以增大烘干的面积,使烘干速度更快,提升了装置的工作效率,同时平铺后可以使的硅晶片烘干的更加均匀,提高了装置的工作质量。
主权项:1.一种半导体生产用硅晶片平洗装置,包括超声波清洗箱(1),其特征在于:所述超声波清洗箱(1)的顶部固定连接有烘干机构(5),所述烘干机构(5)的顶部固定连接有转块一(2),所述转块一(2)的内侧转动连接有箱门(3),所述箱门(3)的顶部固定连接有把手(4),所述超声波清洗箱(1)的内部设有升降机构(7),所述升降机构(7)的内部固定连接有搅拌机构(6);所述烘干机构(5)包括通管(501),所述通管(501)的顶部固定连接有转块三(507),所述转块三(507)的侧面固定连接有挡板(508),所述通管(501)的外侧固定连接有斜块(502),所述斜块(502)的侧面固定连接有挡块二(512),所述斜块(502)的底部设有槽形软板(503),所述槽形软板(503)的底部滑动连接有槽形滑轨(513),所述槽形滑轨(513)的底部固定连接有烘干盒(504),所述烘干盒(504)的内侧固定连接有挡块一(505),所述挡块一(505)的顶部设有烘干装置(506),所述挡块一(505)的内侧固定连接有分离板(514)。
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