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一种COC基板及镀金区设置方法 

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申请/专利权人:深圳市恒宝通光电子股份有限公司

摘要:本申请涉及光器件设备技术领域,公开了一种COC基板及镀金区设置方法,该COC基板包括基板本体和设置在基板本体上的阻隔区、镀金区和焊料区;焊料区的一边与基板本体的一边连接;镀金区包括间隔设置的第一镀金区和第二镀金区;第一镀金区和第二镀金区分别设置在与焊料区连接的基板本体的边的对边上;第二镀金区包括一体成型的第一部和第二部;第一部的面积小于第二部的面积;第一部的一边与焊料区连接;阻隔区被焊料区和镀金区分割成两个阻隔区。本申请通过改变现有技术COC基板的结构,进而实现无应力共晶方法,就可使得光器件均匀且接触良好的焊接效果,降低光器件损坏几率。

主权项:1.一种COC基板,其特征在于,包括:基板本体和设置在所述基板本体上的阻隔区、镀金区和焊料区;所述焊料区的一边与所述基板本体的一边连接;所述镀金区包括间隔设置的第一镀金区和第二镀金区;所述第一镀金区和所述第二镀金区分别设置在,与所述焊料区连接的所述基板本体的边的对边上;所述第二镀金区包括一体成型的第一部和第二部;所述第一部的面积小于所述第二部的面积;所述第一部的一边与所述焊料区连接;所述阻隔区被所述焊料区和所述镀金区分割成两个子阻隔区。

全文数据:

权利要求:

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