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申请/专利权人：安徽大洋电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及电路板镀金技术领域，具体的是一种多层电路板的镀金装置，包括装置底座，装置底座的上端面固定连接有横板，横板的上端面连接有滑轨，滑轨的上端面安装有电动滑块，电动滑块的上端面固定安装有顶板，顶板的上端面连接有收集盒，本实用新型通过利用第一连接弹簧的弹力而让两个支撑滑板可以适应性的夹持固定不同规格大小的多层电路板，提高多层电路板镀金加工时的稳定性，同时利用滑轨和电动滑块可以带动顶板移动，让收集盒之中的多层电路板可以依次进行镀金加工，从而提高镀金装置的工作效率，通过推板的移动会将收集盒中的抗氧化液推送出来，以便统一收集多余的抗氧化液进行回收，节约成本。
主权项：1.一种多层电路板的镀金装置，包括装置底座1，其特征在于：所述装置底座1的上端面固定连接有横板2，所述横板2的上端面连接有滑轨3，所述滑轨3的上端面安装有电动滑块4，所述电动滑块4的上端面固定安装有顶板5，所述顶板5的上端面连接有收集盒6，所述收集盒6的上端面安装有两个连接支板7，两个所述连接支板7的内侧面均滑动连接有阵列分布的支撑滑板8，所述支撑滑板8与连接支板7之间阵列连接有第一连接弹簧9；所述支撑滑板8的内侧面连接有橡胶垫10，所述支撑滑板8的内部安装有多层电路板主体11，所述支撑滑板8的内侧面转动连接有活动板12，所述活动板12的下端面滑动连接有伸缩压块13，所述伸缩压块13与活动板12之间连接有第二连接弹簧14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽大洋电子科技有限公司 一种多层电路板的镀金装置
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