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申请/专利权人：沈阳透平机械股份有限公司
摘要：本申请提供了一种MCL承压壳体的制造方法，包括以下步骤：S1、下料及预制出外端板及筒状外壳体；S2、将外端板上开设第一焊接坡口，对外壳体两端分别开设第二焊接坡口，并将外端板拼装到外壳体的两侧形成一体结构，第一焊接坡口与第二焊接坡口相配合；S3、对外壳体进行转动，并对外端板与外壳体之间的第一焊接坡口及第二焊接坡口进行埋弧焊焊接；本发明通过将外壳体预制为筒状结构，采用立式拼装法将外端板与外壳体之间进行拼装，细化了拼装的轴向补偿收缩量、防变形刚需支撑以及第一焊接坡口与第二焊接坡口的对接形式、间隙等参数要求，而且能够实现埋弧焊的自动焊接，提高焊接效率及焊接质量。
主权项：1.一种MCL承压壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、下料及预制出外端板及筒状外壳体；S2、将外端板上开设第一焊接坡口，对外壳体两端分别开设第二焊接坡口，并将外端板拼装到外壳体的两侧形成一体结构，第一焊接坡口与第二焊接坡口相配合；S3、对外壳体进行转动，并对外端板与外壳体之间的第一焊接坡口及第二焊接坡口进行埋弧焊焊接；S4、对焊接完毕的外端板与外壳体的中分面进行切割形成中分切割端；S5、对水平法兰与中分切割端进行拼装及焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳透平机械股份有限公司 一种MCL承压壳体的制造方法
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