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申请/专利权人：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种基于干膜图形化的剥离工艺，通过在基板上沉积微米级膜层；烘烤所得的基板，并将干膜贴附于基板的膜层表面，继续烘烤；加入掩膜版，通过曝光步骤将干膜进行图形化加工，再将显影液流入干膜表面；进行干法刻蚀；用去胶液去除多余膜层，得到图形化产品。本申请将固态的有机胶贴附到基板表面，并在刻蚀后使用化学药液浸泡的方式去胶，减少了有机胶的浪费，改变了常规的干膜去胶方式。
主权项：1.一种基于干膜图形化的剥离方法，其特征在于：包括以下步骤，1在基板上沉积微米级膜层；2烘烤步骤1中所得的基板，并将干膜贴附于基板的膜层表面，继续烘烤；3加入掩膜版，通过曝光步骤将干膜进行图形化加工，再将显影液流入干膜表面；4进行干法刻蚀；5使用去胶液去除多余膜层，得到图形化产品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 一种基于干膜图形化的剥离工艺
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