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申请/专利权人：华东光电集成器件研究所
摘要：本发明公开了一种TSV通孔信号完整性验证的PCM图形及其测试方法，TSV通孔信号完整性验证的PCM图形设置在晶圆上，包括偶数个TSV通孔，所述TSV通孔首尾通过RDL布线电气线路进行多组TSV通孔的电气连接形成孔链，所述孔链首尾引出为两组裸露的PAD端；TSV通孔信号完整性验证的PCM图形的测试方法包括：针对PCM图形孔链的首尾PAD点进行扎针，测试并评估判定该TSV内部空洞存在情况和漏电情况进行标记。本发明不仅能够直接快速地评估TSV工艺的稳定性，还采用单面扎针测试操作简化检测流程，并通过串联多组TSV进行测试，极大增强了对细微不良的识别能力，确保了TSV通孔缺陷检测的高灵敏度与精确度。
主权项：1.一种TSV通孔信号完整性验证的PCM图形，设置在晶圆上，其特征在于，包括偶数个TSV通孔3，所述TSV通孔3首尾通过RDL布线电气线路2进行多组TSV通孔3的电气连接形成孔链，所述孔链首尾引出为两组裸露的PAD端1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东光电集成器件研究所 TSV通孔信号完整性验证的PCM图形及其测试方法
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