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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第九研究所
摘要：本发明公开了一种倒置结构环行器隔离器及其加工方法，属于微波元器件技术领域，包括电路板（2）、电路板（2）上的电路（1）、永磁体（5）、金属腔体（6）和铁氧体基片（4），其中，所述铁氧体基片（4）的上电路的端口处设置有电连接件，所述铁氧体基片（4）、永磁体（5）、金属腔体（6）和电连接件连接为一整体，形成复合体，所述复合体通过电连接件与所述电路板（2）连接；本发明无需在电路板上开槽，无需人工焊接，焊接效率高，精度高，结构稳定性也更好；焊接的精度高，对器件的匹配影响小，整体结构背靠金属腔体，导热效率高，功率容量更大。
主权项：1.一种倒置结构环行器隔离器的加工方法，其特征在于，所述倒置结构环行器隔离器包括电路板（2）、电路板（2）上的电路（1）、永磁体（5）、金属腔体（6）和铁氧体基片（4），其中，所述金属腔体（6）的下部设置有用于嵌入所述永磁体（5）的卡槽，在所述铁氧体基片（4）上的电路端口处设置有电连接件，所述铁氧体基片（4）、永磁体（5）、金属腔体（6）和电连接件连接为一整体，形成复合体，所述复合体通过所述电连接件与所述电路板（2）电连接，其加工方法为：先将所述永磁体（5）、铁氧体基片（4）固定在所述金属腔体（6）上，形成复合体，再将整个复合体焊接或粘接在所述电路板（2）上，再采用植球对所述电路板（2）和铁氧体基片（4）实现电连接，即得。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第九研究所 倒置结构环行器/隔离器及其加工方法
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