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申请/专利权人：东莞市立芯泰半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及晶元测试技术领域，且公开了一种晶圆CP多颗并行的测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括工作台、安装架和安装架内表面顶端的检测探头，所述安装架的内壁底端设有放置机构，所述放置机构包括安装座，所述安装座固定安装于安装架的内壁底端，所述安装座的前侧固定安装有电动伸缩杆。本实用新型通过设有放置机构，采用这种设计带来了当晶元检测完成后，通过电动伸缩杆带动放置架做向外的运动，当放置架运动至一定位置以后，通过第二三角板对第一三角板的顶升，可带动放置台在放置槽内部向上运动至凸起状，此时可简单方便的对晶元进行拿取，采用这种设计，简化了拿取放置晶元的流程，提高取料效率。
主权项：1.一种晶圆CP多颗并行的测试装置，包括装置本体100，所述装置本体100包括工作台110、安装架113和安装架113内表面顶端的检测探头，其特征在于：所述安装架113的内壁底端设有放置机构200，所述放置机构200包括安装座210，所述安装座210固定安装于安装架113的内壁底端，所述安装座210的前侧固定安装有电动伸缩杆211，所述电动伸缩杆211的伸缩端固定安装有放置架212，所述放置架212的顶端等距开设有多个放置槽213，所述放置架212的前侧等距开设有与放置槽213相连通的连通槽221，所述放置槽213的内壁底端皆放置有放置台214，所述放置台214的底端皆固定安装有第一三角板215，所述第一三角板215位于连通槽221内部，所述安装架113的内壁顶端固定安装有与第一三角板215适配的第二三角板216。
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