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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要：本发明涉及芯片低温测试技术领域，特别涉及一种防止SIP芯片低温测试中测试板水汽凝结的系统和方法。包括板卡支架和测试板，还包括：背部密封板，所述背部密封板的内部开设有中空密封腔，所述背部密封板的顶部密封抵接于所述测试板的背面上，且所述背部密封板和所述测试板均通过螺丝紧固于所述板卡支架上；出气孔，均匀开设于所述背部密封板的顶部，并与所述中空密封腔相连通；进气口和出气口，分别开设于所述中空密封腔的左右两侧壁上；露点检测仪，布设于所述中空密封腔内；空气干燥机，所述空气干燥机的输入端与气源相连通。本发明解决了SIP芯片测试低温测试过程中测试板底部存在水汽凝结，导致测试参数失效的问题。
主权项：1.一种防止SIP芯片低温测试中测试板背部水汽凝结的除湿系统，包括板卡支架1和测试板，其特征在于，还包括：背部密封板2，所述背部密封板2的内部开设有中空密封腔，所述背部密封板2的顶部密封抵接于所述测试板的背面上，且所述背部密封板2和所述测试板均通过螺丝紧固于所述板卡支架1上；出气孔3，均匀开设于所述背部密封板2的顶部，并与所述中空密封腔相连通；进气口4和出气口5，分别开设于所述中空密封腔的左右两侧壁上；露点检测仪6，布设于所述中空密封腔内；空气干燥机7，所述空气干燥机7的输入端与气源8相连通，输出端通过供气管路9与所述进气口4相连通；流量调节阀10，布设于所述供气管路9上；控制器11，分别与所述露点检测仪6、所述气源8、所述空气干燥机7和所述流量调节阀10电性相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种防止SIP芯片低温测试中测试板水汽凝结的系统和方法
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