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申请/专利权人：中国第一汽车股份有限公司
摘要：本申请涉及一种半桥结构和全桥功率模块。所述半桥结构包括：基板；功率开关器件，位于基板上；端子，与功率开关器件连接，包括多个直流功率端子、交流功率端子和多个信号端子，其中，多个直流功率端子的至少部分位于基板上且靠近基板的第一侧，多个直流功率端子的剩余部分沿远离第一侧的方向向外延伸；交流功率端子、部分信号端子的至少部分位于基板上且分别靠近基板的第二侧，交流功率端子、部分信号端子的剩余部分沿远离第二侧的方向向外延伸；剩余信号端子的至少部分位于基板上且分别靠近基板的第三侧，剩余信号端子的剩余部分沿远离第三侧的方向向外延伸。本申请实现了高功率密度以及较小的杂散电感。
主权项：1.一种半桥结构，其特征在于，包括：基板；功率开关器件，位于所述基板上；端子，与所述功率开关器件连接，包括多个直流功率端子、交流功率端子和多个信号端子，其中，多个所述直流功率端子的至少部分位于所述基板上且靠近所述基板的第一侧，多个所述直流功率端子的剩余部分沿远离所述第一侧的方向向外延伸；所述交流功率端子、部分所述信号端子的至少部分位于所述基板上且分别靠近所述基板的第二侧，所述交流功率端子、部分所述信号端子的剩余部分沿远离所述第二侧的方向向外延伸；其中，所述第一侧与所述第二侧为所述基板在第一方向上相对设置的两侧；剩余所述信号端子的至少部分位于所述基板上且分别靠近所述基板的第三侧，剩余所述信号端子的剩余部分沿远离所述第三侧的方向向外延伸；所述第三侧为所述基板在第二方向上的一侧，所述第一方向与所述第二方向不同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国第一汽车股份有限公司 半桥结构和全桥功率模块
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