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申请/专利权人:合肥中聚和成电子材料有限公司
摘要:本发明公开了一种银蚀刻液,属于蚀刻液技术领域,该银蚀刻液,按照质量百分比包括如下原料:30%‑40%磷酸;5%‑10%硝酸;1%‑5%醋酸;1%‑5%柠檬酸;0.1%‑0.5%EDTA;0.01%‑0.05%表面活性剂;0.05%‑2%β‑环糊精衍生物;0.1%‑0.5%氟盐化合物;0.1%‑0.5%硫杂冠醚;余量为水。本发明引入β‑环糊精衍生物作为螯合剂,结合β‑环糊精衍生物、氟盐化合物、硫杂冠醚之间相互作用,协同增效,与银离子以化学与物理双重作用,使产生的银离子从溶液中脱离出来,从而有效去除蚀刻后银残留、银再吸附沉积问题。
主权项:1.一种银蚀刻液,其特征在于,按照质量百分比包括如下原料:30%-40%磷酸;5%-10%硝酸;1%-5%醋酸;1%-5%柠檬酸;0.1%-0.5%EDTA;0.01%-0.05%表面活性剂;0.05%-2%β-环糊精衍生物;0.1%-0.5%氟盐化合物;0.1%-0.5%硫杂冠醚;余量为水。
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权利要求:
百度查询: 合肥中聚和成电子材料有限公司 一种银蚀刻液
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