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申请/专利权人:山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司
摘要:本发明涉及SOC芯片控制领域,具体公开一种SOC芯片低温冷启动控制系统及终端,加热执行模块包括串联在加热电源与加热膜之间的第一电子开关单元和第二电子开关单元;加热保护模块用于检测环境温度,当环境温度低于环境温度阈值时,控制第二电子开关单元开启;加热控制模块用于在SOC芯片启动前根据控制器传送的控制信号控制第一电子开关单元开启,并在SOC芯片启动后根据控制器传送的PWM信号控制第一电子开关单元的通断状态以调节加热膜的加热功率,同时在SOC芯片内部温度达到内部温度阈值时,控制第一电子开关单元关断。本发明实现对SOC芯片自身发热的利用,且可基于SOC芯片内部温度控制加热通路,提高加热可靠性,避免过热烧毁芯片。
主权项:1.一种SOC芯片低温冷启动控制系统,其特征在于,包括,加热执行模块:包括串联在加热电源与加热膜之间的第一电子开关单元和第二电子开关单元;加热保护模块:与第二电子开关单元的控制端连接,用于检测环境温度,当环境温度低于环境温度阈值时,控制第二电子开关单元开启;加热控制模块:与第一电子开关单元的控制端连接,用于在SOC芯片启动前根据控制器传送的控制信号控制第一电子开关单元开启,并在SOC芯片启动后根据控制器传送的PWM信号控制第一电子开关单元的通断状态以调节加热膜的加热功率,同时在SOC芯片内部温度达到内部温度阈值时,控制第一电子开关单元关断。
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