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申请/专利权人：惠州金晟新电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种印刷线路板沉铜工艺，该印刷线路板沉铜工艺包括：如下步骤：S1、预处理；S2、除油；S3、微蚀；S4、预浸；S5、活化；S6、加速；S7、沉铜；步骤S1包括如下步骤：S11、对线路板进行溶胀处理，溶胀剂包括20%（VV）的PA‑7X以及30gL的氢氧化钠，溶胀剂加热并维持温度为60‑80℃，将线路板浸入至溶胀剂中浸泡5‑9min，完成浸泡后进行两次水洗。本发明所揭示的印刷线路板沉铜工艺通过对线路板进行预处理，包括溶胀、除胶以及中和处理来降低线路板在沉铜过程中铜面及树脂面的钯吸附量，以此减少活化液中钯的消耗量。
主权项：1.一种印刷线路板沉铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、预处理；S2、除油；S3、微蚀；S4、预浸；S5、活化；S6、加速；S7、沉铜；步骤S1包括如下步骤：S11、对线路板进行溶胀处理，溶胀剂包括20%（VV）的PA-7X以及30gL的氢氧化钠，溶胀剂加热并维持温度为60-80℃，将线路板浸入至溶胀剂中浸泡5-9min，完成浸泡后进行两次水洗。
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百度查询： 惠州金晟新电子科技有限公司 印刷线路板沉铜工艺
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