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瓦片式相控阵天线 

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申请/专利权人:西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)

摘要:本发明公开的一种瓦片式相控阵天线,具有超低轮廓,并可与载荷平台表面共形集成。本发明通过下述技术方案实现:发射阵列天线与接收阵列天线分开排布,4×4个天线阵元、多通道多功能异构集成收发芯片分别组合形成一个各自独立的颗粒,通过对颗粒数量进行缩减和扩展,形成一个规模可裁剪、可张缩的前端阵列,多功能异构集成发射芯片和多通道多功能异构集成接收芯片排列于各自的硅基转接板上,使用硅基高密度三维集成工艺将天线阵列、多通道多功能异构集成收发芯片、硅基转接板集成在一起构成三维异构堆叠,实现不同功能层之间在垂直方向上的互联,波控器控制多通道多功能异构集成收发芯片各个通道的幅度和相位,实现相控阵天线波束的扫描。

主权项:1.一种瓦片式相控阵天线,包括:微带形式的发射阵列天线、接收阵列天线,采用硅CMOS工艺实现多通道多功能的相控阵处理芯片,采用异构集成工艺把不同材质的芯片集成为微小型功能模块的多通道多功能异构集成收发芯片及其控制电路,其特征在于:发射阵列天线与接收阵列天线分开排布,将4×4个天线阵元、多通道多功能异构集成收发芯片分别组合形成一个各自独立的颗粒,通过对颗粒数量进行缩减和扩展,形成一个规模可裁剪、可张缩的前端阵列,其中,发射阵列天线下方是通过毛纽扣连接的多通道多功能异构集成发射芯片,接收阵列天线下方是通过毛纽扣连接的多通道多功能异构集成接收芯片,多功能异构集成发射芯片和多通道多功能异构集成接收芯片均通过焊接的形式排列于各自的硅基转接板上,使用硅基高密度三维集成工艺将天线阵列、多通道多功能异构集成收发芯片、硅基转接板集成在一起构成三维异构堆叠,并且硅基转接板的下方设有通过金丝键合互联的波控器电路,波控器控制多通道多功能异构集成收发芯片各个通道的幅度和相位,实现相控阵天线波束的扫描。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) 瓦片式相控阵天线

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