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申请/专利权人：日本化药株式会社

摘要：提供一种在高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板印刷配线玻璃纤维强化复合材料或CFRP碳纤维强化复合材料为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。顺丁烯二酰亚胺树脂成形体含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状。

主权项：1.一种顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法，其将仅使软化点为50～150℃、并且具有平均官能基数为2～20的重复单元的酚醛清漆型顺丁烯二酰亚胺树脂溶解于有机溶剂而成的溶液涂布于支持体的表面上并进行干燥，干燥温度为100℃～200℃，所述顺丁烯二酰亚胺树脂成形体含有具有平均官能基数为2～20的重复单元的酚醛清漆型顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状，上述顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的厚度为10μm～3mm，上述有机溶剂的含量为30000ppm以下，上述顺丁烯二酰亚胺树脂成形体可溶解于选自由甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮组成的群中的1种以上的溶剂。

全文数据：顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物技术领域本发明涉及一种顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。详细而言，涉及一种用于高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途、及以积层板印刷配线玻璃纤维强化复合材料或CFRP碳纤维强化复合材料为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体、顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法、顺丁烯二酰亚胺树脂组成物及其固化物。背景技术顺丁烯二酰亚胺树脂为具有超过环氧树脂的耐热性，并且具有与环氧树脂同等的成形性，进而也具有低线膨胀系数、高Tg的性质的化合物。聚顺丁烯二酰亚胺化合物可通过单独进行交联，或者与各种顺丁烯二酰亚胺化合物或交联剂进行反应，而提供耐热性、难燃性优异的材料，因而被用于密封材料、基片材料、绝缘材料等各种用途。尤其被用于必须兼顾极高的耐热性及成形性的高耐热基片材料、可挠性基板材料、高耐热低介电材料、高耐热CFRP用材料碳纤维复合材料、适于车载的SiC功率装置用高耐热密封材料用途。以往，顺丁烯二酰亚胺树脂由于具有自反应性，故在其获取中以再结晶等结晶粉体的形式获取，或者以再沉淀所成的树脂粉末状的形式市售的较多参照专利文献1，因使用时粉末飘散等，不仅存在作业性、生产性的问题，也存在对环境的污染污垢、及吸入至人体等问题。进而，存在于结晶化、沉淀时吸入溶剂等，无法完全除去的问题，且吸入制造时所使用的乙酸类，在所制成的制品中残留乙酸的臭气，成为关系到作业者的安全性的问题。在此种背景下，期待作业性、生产性、环境安全性优异的顺丁烯二酰亚胺成形体。例如，专利文献2公开有使用蒸发器的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液的熔融获取方法。[先前技术文献][专利文献]专利文献1：日本特公平6-86425号公报专利文献2：日本特开2009-001783号公报发明内容[发明所欲解决的问题]然而，在专利文献2中，在少量规模下不会发生较大变化，但在增多合成量的情形时，溶剂的蒸馏去除需要长时间，因此有在该期间进行自聚合的问题。因此，在实际生产时的制造中，聚合或凝胶化的风险极大，就成形性、稳定生产性的观点而言存在问题，例如黏度随着分子量增加而上升及在每次生产时特性不同等。此外，若为了抑制该聚合而降低溶剂回收温度，则尤其在具有50℃以上的软化点的顺丁烯二酰亚胺树脂的情形时，难以去除溶剂，溶剂的残留增多尤其是超过30000ppm的溶剂的残留，因此有在成形时产生空隙或裂痕的问题，且对作业者的暴露等安全性也存在问题。进而，在这些顺丁烯二酰亚胺树脂的合成中，有使用乙酸或甲苯、二甲苯等对人体有影响的物质的情形，因此溶剂的残留尤其成为问题。因此，本发明的目的在于提供一种作业性、生产性优异，且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体。[解决问题的手段]本发明人为了解决上述问题而努力研究，结果发现通过不以已往的结晶状或粉末状而以膜状或碎片状的成形体的形式获取，作业性、生产性等优异，且环境暴露变少，从而完成了本发明。即，本发明涉及：[1]一种顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状；[2]如前项[1]所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其中，上述有机溶剂的含量为30000ppm以下；[3]如前项[1]或[2]所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其中，上述有机溶剂为选自碳数3～10的芳香族烃、酮类、酯类及醚类中的至少一种；[4]如前项[1]至[3]中任一项所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其厚度为10μm～3mm；[5]如前项[1]至[4]中任一项所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其中，上述顺丁烯二酰亚胺树脂为具有平均官能基数为2～20的重复单元的酚醛清漆型顺丁烯二酰亚胺树脂；[6]如前项[1]至[5]中任一项所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其中，上述顺丁烯二酰亚胺树脂的软化点为50～150℃；[7]一种顺丁烯二酰亚胺化合物成形体的制造方法，其将使顺丁烯二酰亚胺树脂溶解于有机溶剂而成的溶液涂布于支持体的表面上并进行干燥；[8]如前项[7]所述的顺丁烯二酰亚胺化合物成形体的制造方法，其中，上述有机溶剂为选自碳数3～10的芳香族烃、酮类、酯类、醚类中的至少一种；[9]如前项[7]或[8]所述的顺丁烯二酰亚胺化合物成形体的制造方法，其中，干燥温度为80～200℃；[10]一种顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其为通过前项[7]至[9]中任一项所述的制造方法而获得；[11]一种顺丁烯二酰亚胺树脂组成物，其包含前项[1]至[6]及前项[10]中任一项所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体；[12]如前项[11]所述的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物，其进而包含选自可与顺丁烯二酰亚胺树脂进行交联反应的化合物及固化促进剂中的至少任一种；[13]一种固化物，其为前项[11]或[12]所述的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物的固化物。[发明的效果]本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体以膜状或碎片状成形，因此可抑制有机溶剂含量，可提供作业性、生产性优异且环境暴露少的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体。进而，由于可抑制有机溶剂的量，故可防止在成形时产生空隙或裂痕。附图说明图1为表示由合成例2所获得的聚合反应结束时的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1的分子量分布的图。图2为表示由实施例1所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M1的分子量分布的图。图3为表示由比较例1所获得的大量合成时溶剂蒸馏去除后的顺丁烯二酰亚胺树脂B1的分子量分布的图。图4为表示比较例4的顺丁烯二酰亚胺树脂C1的乙酸的定量的图。具体实施方式以下，对本发明进行详细说明。本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的特征在于：含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且以膜状或碎片状成形。与以往通常以结晶状或粉末状供给的顺丁烯二酰亚胺树脂相比，可以膜状或碎片状的成形体供给，因此在作业性方面不会产生粉尘等问题，极其容易操作。即，本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体可容易地制备顺丁烯二酰亚胺树脂组成物。所谓树脂成形体，是指将树脂溶液涂布于支持体的表面上后，在过热干燥条件下将溶剂去除，并维持形状不变而自支持体剥离而成者，例如可列举膜状、片状、纤维状、板状、棒状等。此处，所谓膜状，是指平均厚度为10μm～3mm的厚度的片的形态。所谓碎片状，是指将膜状的成形体破碎后的状态。此外，所谓碎片状，只要为在操作作业时不会如粉末状般飞散的程度的大小，则并无特别限定，具体而言，长径部分的平均优选为0.1cm～5cm，更优选为0.1～3cm。此外，平均厚度可通过将多块片或膜重叠，利用光标卡尺测量任意10点，并将所获得的厚度除以重叠块数而求出。其次，为了方便说明而对本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法进行说明。本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体可通过如下方式获得，即，将使顺丁烯二酰亚胺树脂溶解于有机溶剂而成的溶液以下，也称为“顺丁烯二酰亚胺树脂溶液”或“树脂溶液”涂布于支持体的表面上，并成形为膜状或片状后，在加热条件下视需要于减压条件下将溶剂去除，并自支持体将膜剥离。即，本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法是通过将树脂溶液涂布于支持体的表面上的步骤、进行加热干燥的步骤、及自支持体剥离的步骤而进行。顺丁烯二酰亚胺树脂作为可用于本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂，可使用公知的，但就黏度、软化点的观点而言，优选为具有平均官能基数为2～20的重复单元的酚醛清漆型的顺丁烯二酰亚胺树脂。作为可用于本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂，例如具有下述式1所表示的结构。[化1]式中，所存在的多个R分别独立地存在，且表示氢原子、碳数1～10的烷基或苯基。X由下述结构式a～e所表示。n为平均值，且表示1＜n≦5。[化2]或者，也可列举顺丁烯二酰亚胺树脂的混合物，但本发明并不限定于这些。上述式1所表示的顺丁烯二酰亚胺树脂的制法并无特别限定，可利用作为顺丁烯二酰亚胺树脂的合成法而公知的任意方法制造。作为具体的制造方法，例如优选为使用如日本特开2009-001783号公报的方法。顺丁烯二酰亚胺树脂溶液本发明中，所谓顺丁烯二酰亚胺树脂溶液，意指将上述顺丁烯二酰亚胺树脂溶解于有机溶剂而成的。顺丁烯二酰亚胺树脂溶液只要为将顺丁烯二酰亚胺树脂溶解于有机溶剂而成的，则并无特别限定，除通过公知的溶液聚合法或各种控制聚合法所合成的聚合物溶液以外，可为固体状聚合物于聚合中析出一部分而成的，也可为向聚合结束的溶液中添加沉淀剂使聚合物沉淀而成的。作为可使用的有机溶剂，并无特别限定，例如优选为选自碳数3～10的芳香族烃、酮类、酯类、醚类中的至少一种有机溶剂。此外，优选对聚合后的反应液进行水洗等处理。有机溶剂的使用量于顺丁烯二酰亚胺树脂与该溶剂的混合物中通常为10～70重量％，优选为15～70重量％。顺丁烯二酰亚胺树脂可使用具有熔点、软化点的。尤其在具有熔点的情形时，优选为200℃以下，此外，在具有软化点的情形时，优选为50～150℃。顺丁烯二酰亚胺树脂溶液的黏度锥板法、150℃熔融黏度优选为5.0mPa·s～10000Pa·s，更优选为10mPa·s～100Pa·s，尤其优选为10mPa·s～10Pa·s。若利用锥板法的150℃熔融黏度为10000Pa·s以下，则不会有涂布作业性降低的情况，因此是优选的。在支持体表面上进行涂布的步骤其次，将所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液涂布于支持体的表面，并成形为膜状或片状。作为供顺丁烯二酰亚胺树脂溶液涂布的支持体，只要表面平滑，则并无特别限定，优选可列举金属、未实施脱模处理的PET膜、酰亚胺膜等。优选为以在支持体的表面进行涂布时的膜厚及面积于支持体的表面每100cm2分别成为干燥膜厚10μm～3mm、面积100cm2以下的方式进行。涂布时的膜的WET膜厚优选为10μm～5mm，更优选为10μm～4.5mm，尤其优选为200μm～4.3mm。若超过上述范围，则有未充分获得减少残留溶剂的效果的情形，若低于该范围，则有顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的生产性降低的情形。进行加热干燥的步骤及自支持体的表面剥离的步骤其次，在支持体的表面涂布顺丁烯二酰亚胺树脂溶液后，在加热干燥条件下视需要在减压条件下将溶剂去除，自支持体的表面将成形为膜状或片状的干燥涂膜剥离而获取。干燥温度优选为80～250℃，更优选为80℃～200℃，尤其优选为100℃～200℃。关于干燥温度，若超过250℃，则树脂容易产生劣化，因此根据所需的加工特性进行设定。此外，若未达80℃，则难以去除溶剂，溶剂的残留量变多，因此有成形时产生空隙或裂痕，具有黏腻感，无法维持膜的形状，无法剥离并粉碎的情形。自支持体的表面剥离而获取的膜状的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的膜厚并无特别限定，优选为10μm～3mm，更优选为30μm～1mm。若膜厚超过3mm，则无法充分获得减少残留溶剂量的效果。此外，所获得的膜状的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体也可通过粉碎而以碎片状的形状的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的形式使用。通过上述步骤所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的残留溶剂为30000ppm以下。优选为5000ppm以下，更优选为3000ppm以下，尤其优选为1000ppm以下，尤其优选为600ppm以下。此外，作为测量检测极限，下限值为5ppm。此外，所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体优选为可溶于溶剂。完全溶解意指顺丁烯二酰亚胺树脂未进行高分子量化反应。以此方式获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体与以往的以结晶状或粉末状供给的顺丁烯二酰亚胺树脂相比，作业性、生产性优异，因此可容易地制备顺丁烯二酰亚胺树脂组成物。其次，对本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物进行说明。本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物可包含可与顺丁烯二酰亚胺树脂成形体进行交联反应的化合物。可进行交联的化合物为与顺丁烯二酰亚胺树脂成形体产生交联反应，作为顺丁烯二酰亚胺树脂的固化剂发挥作用。作为可进行交联的化合物，可列举具有胺基、氰酸基、酚性羟基、醇性羟基、烯丙基、甲基烯丙基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、乙烯基、共轭二烯基的化合物等。例如，需要耐热性时，优选为掺合胺化合物，需要介电特性时，优选为掺合氰酸酯化合物。由于顺丁烯二酰亚胺树脂也可自聚合，故也可单独使用。本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物中，可视需要掺合固化用的触媒固化促进剂。例如可列举：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑类；三乙胺、三乙二胺、2-二甲氨基甲基苯酚、1,8-二吖双环5,4,0-7-十一烯、三二甲氨基甲基苯酚、二甲苄氨等氨类；三苯基膦、三丁基膦、三辛基膦等膦类；辛酸亚锡、辛酸锌、二顺丁烯二酸二丁基锡、环烷酸锌、环烷酸钴、油酸锡等有机金属盐；氯化锌、氯化铝、氯化锡等金属氯化物；双叔丁基过氧化物、双异苯丙基过氧化物等有机过氧化物；偶氮二异丁腈、偶氮双二甲基戊腈等偶氮化合物；盐酸、硫酸、磷酸等无机酸；三氟化硼等刘易斯酸、碳酸钠或氯化锂等盐类等。固化用触媒的掺合量相对于本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体100重量份优选为10重量份以下、更优选为5重量份以下的范围。可在本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物中添加有机溶剂而制成清漆状的组成物以下，简称为清漆。视需要使本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物溶解于甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯啶酮等溶剂而制成顺丁烯二酰亚胺树脂组成物清漆，使其含浸于碳纤维、玻璃纤维、碳纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维、氧化铝纤维、纸等基材并进行加热干燥而获得预浸体，对该预浸体进行热压成形，以此可制成本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物的固化物。此时的溶剂在本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物与该溶剂的混合物中通常占10～70重量％、优选为占15～70重量％。此外，若为液状组成物，则也可直接例如以RTM方式获得含有碳纤维的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物的固化物。此外，也可将本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物用作膜形组成物的改质剂。具体而言，可用于提高B-阶段的可挠性等的情形。关于此种膜形树脂组成物，将本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物制成上述顺丁烯二酰亚胺树脂组成物清漆而涂布于剥离膜上，并于加热下将溶剂去除，然后进行B阶段化，以此以片状的接着剂的形式获得。该片状接着剂可用作多层基板等的层间绝缘层。可通过将本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物加热熔融，进行低黏度化并使其含浸于玻璃纤维、碳纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维、氧化铝纤维等强化纤维，而获得预浸体。又，也可通过使上述清漆含浸于强化纤维并加热干燥而获得预浸体。使本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物含浸于这些强化纤维的方法也无特别限制，优选为不使用溶剂的方法，因此优选为以下热熔法，即，将本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物加温至60～110℃，使其以具有流动性的状态含浸。顺丁烯二酰亚胺树脂组成物在所获得的预浸体使顺丁烯二酰亚胺树脂组成物含浸于强化纤维而成者中所占的比率视强化纤维的形态而不同，通常为20重量％以上且80重量％以下，优选为25重量％以上且65重量％以下，更优选为30重量％以上且50％以下。若顺丁烯二酰亚胺树脂组成物的比率多于该范围，则因强化纤维的比率相对减少而无法获得充分的加强效果，反之，若顺丁烯二酰亚胺树脂组成物少于该范围，则有成形性受损的情形。该预浸体可通过公知的方法使其固化而制成最终成形品。例如，可将预浸体积层，在高压釜中加压为2至10kgfcm2，并于150℃至200℃进行30分钟至3小时的加热固化而制作成形体，但为了进一步提高耐热性，可于180℃至280℃的温度范围内一面逐步地加温一面进行1小时至12小时的处理而作为后固化处理，以此制成纤维强化复合材成形品。将上述预浸体裁断成所需的形状，并视需要与铜箔等积层后，利用压制成形法或高压釜成形法、片卷绕成形法等，一面对积层物施加压力一面使积层板用顺丁烯二酰亚胺树脂组成物加热固化，以此可获得积层板。进而，可在表面重叠铜箔而成的积层板形成电路，于其上重叠预浸体或铜箔等并重复上述操作而获得多层的电路基板。本发明的预浸体的固化物可广泛应用于液晶玻璃基板搬送用机械手用途、硅晶圆搬送用盘片用途、适于航空宇宙的构件用途、汽车的引擎构件用途等要求轻量且高强度及高耐热性的构件。作为本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物的具体用途，可列举：接着剂、涂料、涂布剂、成形材料包含片、膜、FRP等、电子材料用绝缘材料包含印刷基板、电线被覆等的密封材、及密封材、基板用的氰酸酯树脂组成物、或作为抗蚀剂用固化剂的丙烯酸酯系树脂等对其他树脂等的添加剂等。尤其在FRP用途中，出于对环境的考虑、及空隙所致的缺陷的排除问题，近年来，无溶剂化得到极大推进。进而，出于成形时的空隙或成形不良、耐电压性降低等问题，在半导体密封的用途中也有溶剂无法进入步骤中的环境。[实施例]以下，基于实施例对本发明的内容进行具体说明，但本发明并不限定于此。此外，只要未特别说明，则本文中“份”及“％”分别表示“重量份”及“重量％”。实施例中，软化点及熔融黏度利用下述方法进行测量。·软化点：利用依据JISK-7234的方法进行测量·熔融黏度：利用锥板法的在150℃的黏度·残留溶剂量的定量使用岛津制作所公司制造的气相层析仪GC-2010进行，使用DB-WAXAgileneTechnologies公司制造长度30m、内径0.25mm作为管柱。作为升温程序，使用在70℃保持5分钟并以10℃min的升温速度升温至140℃后，以20℃min的升温速度升温至220℃并于220℃保持5分钟的程序。·分子量的数据采集使用凝胶渗透层析仪GPC，岛津制作所公司制造的LC-20AD。管柱使用KF-603、KF-602.5、KF-602、KF-601，在管柱温度40℃、将流动相设为THF、流速0.5mlmin的条件下，通过RI检测器进行测量。合成例1在安装有温度计、冷却管、迪安-斯达克共沸蒸馏分离器、搅拌机的烧瓶中添加苯胺559份及甲苯500份，于室温以1小时滴加35％盐酸167份。滴加结束后进行加热并将共沸的水及甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回至系统内而进行脱水。然后，将4,4'-双氯甲基联苯251份保持于60～70℃并且历时1小时进行添加，进而于相同温度进行2小时反应。反应结束后，一面升温一面将甲苯蒸馏去除而将系统内设为190～200℃，于该温度进行15小时反应。然后，一面冷却一面以系统内不剧烈回流的方式缓慢滴加30％氢氧化钠水溶液500份，于80℃以下使蒸馏去除的甲苯返回至系统内并于70℃～80℃静置。将分离的下层的水层去除，并重复反应液的水洗直至洗净液成为中性。然后，在加热减压下自油层将过剩的苯胺及甲苯蒸馏去除，以此获得芳香族胺树脂335份A1。芳香族胺树脂A1的软化点为59℃，熔融黏度为0.05Pa·s。合成例2在安装有温度计、冷却管、迪安-斯达克共沸蒸馏分离器、搅拌机的烧瓶中添加顺丁烯二酸酐88份及甲苯300份，进行加热并将共沸的水及甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回至系统内而进行脱水。其次，将使芳香族胺树脂A1116份溶解于N-甲基-2-吡咯啶酮116份而成的树脂溶液于系统内保持于80～85℃并且历时1小时进行滴加。滴加结束后，于相同温度进行2小时反应，添加对甲苯磺酸2份，于回流条件下将共沸的缩合水及甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回至系统内而进行脱水，并且进行10小时反应。反应结束后，追加甲苯120份，重复进行水洗而将对甲苯磺酸及过剩的顺丁烯二酸酐去除，并进行加热而通过共沸将水自系统内去除。然后，将反应溶液浓缩而获得含有70％的顺丁烯二酰亚胺树脂的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1。通过GPC对所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1的分子量分布进行测量，获得图1所示的结果。合成例3在安装有温度计、冷却管、迪安-斯达克共沸蒸馏分离器、搅拌机的烧瓶中添加苯胺559份及甲苯500份，于室温以1小时滴加35％盐酸167份。滴加结束后进行加热并将共沸的水及甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回至系统内而进行脱水。然后，将4,4'-双氯甲基苯175份保持于60～70℃并且历时1小时进行添加，进而于相同温度进行2小时反应。反应结束后，一面升温一面将甲苯蒸馏去除而将系统内设为190～200℃，并于该温度进行15小时反应。然后，一面冷却一面以系统内不剧烈回流的方式缓慢滴加30％氢氧化钠水溶液500份，于80℃以下使蒸馏去除的甲苯返回至系统内并于70℃～80℃静置。将分离的下层的水层去除，并重复反应液的水洗直至洗净液成为中性。然后，于加热减压下自油层将过剩的苯胺及甲苯蒸馏去除，以此获得芳香族胺树脂280份A2。芳香族胺树脂A2为半固形的树脂状。合成例4在安装有温度计、冷却管、迪安-斯达克共沸蒸馏分离器、搅拌机的烧瓶中添加顺丁烯二酸酐88份及甲苯300份，进行加热并将共沸的水及甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回至系统内而进行脱水。其次，将使芳香族胺树脂A291.7份溶解于N-甲基-2-吡咯啶酮91.7份而成的树脂溶液于系统内保持于80～85℃并且历时1小时进行滴加。滴加结束后，于相同温度进行2小时反应，添加对甲苯磺酸2份，于回流条件下将共沸的缩合水及甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回至系统内而进行脱水，并且进行10小时反应。反应结束后，追加甲苯120份，重复进行水洗而将对甲苯磺酸及过剩的顺丁烯二酸酐去除，并进行加热而通过共沸将水自系统内去除。然后，将反应溶液浓缩而获得含有70％的顺丁烯二酰亚胺树脂的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V2。实施例1支持体：酰亚胺膜使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延flowcasting涂布于市售的酰亚胺膜TORAY-DUPONT制造的“Kapton注册商标100H”WET膜厚200μm，并通过使所涂布的树脂膜于180℃干燥15分钟而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为厚度125μm的膜状，通过剥离并粉碎而制成碎片状的形状的本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M1。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M1的残留溶剂为0.236％2360ppm。通过GPC对所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M1的分子量分布进行测量，获得图2所示的结果。与通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1通过GPC所测得的分子量分布图1进行比较，未发现基于本步骤的分子量分布的变化利用GPC的测量。实施例2支持体：酰亚胺膜使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延涂布于市售的酰亚胺膜TORAY-DUPONT制造的“Kapton注册商标100H”WET膜厚200μm，并通过使所涂布的树脂膜于200℃干燥15分钟而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为厚度125μm的膜状，通过剥离并粉碎而制成碎片状的形状的本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M2。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M2的残留溶剂为0.293％2930ppm。此外，未发现基于本步骤的分子量分布的变化利用GPC的测量。实施例3支持体：酰亚胺膜使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延涂布至市售的酰亚胺膜TORAY-DUPONT制造的“Kapton注册商标100H”WET膜厚200μm，并通过使所涂布的树脂膜于200℃干燥10分钟而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为厚度125μm的膜状，通过剥离并粉碎而制成碎片状的形状的本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M3。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M3的残留溶剂为0.398％3980ppm。此外，未发现基于本步骤的分子量分布的变化利用GPC的测量。实施例4支持体：酰亚胺膜使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延涂布于市售的酰亚胺膜TORAY-DUPONT制造的“Kapton注册商标100H”WET膜厚200μm，并通过使所涂布的树脂膜于200℃干燥5分钟而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为厚度125μm的膜状，通过剥离并粉碎而制成碎片状的形状的本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M4。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M4的残留溶剂为0.0901％901ppm。此外，未发现基于本步骤的分子量分布的变化利用GPC的测量。实施例5支持体：SUS板使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延涂布于SUS板WET膜厚200μm，并通过使所涂布的树脂膜于180℃干燥15分钟而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为厚度113μm的膜状，通过剥离并粉碎而制成碎片状的形状的本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M5。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M5的残留溶剂为0.163％1638ppm。此外，未发现基于本步骤的分子量分布的变化利用GPC的测量。实施例6支持体：SUS板使用敷料器将通过合成例4所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V2流延涂布于SUS板WET膜厚200μm，并通过使所涂布的树脂膜于180℃干燥15分钟而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为厚度113μm的膜状，通过剥离并粉碎而制成碎片状的形状的本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M6。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M6的残留溶剂为0.3％≦3000ppm≦。此外，未发现基于本步骤的分子量分布的变化利用GPC之测量。实施例7支持体：镜面铜箔使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延涂布于电解铜箔福田金属箔粉工业股份有限公司制造，18μ电解铜箔CF-T9FZ-HTE的镜面WET膜厚200μm，并通过使所涂布的树脂膜于180℃干燥15分钟而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为厚度152μm的膜状，通过剥离并粉碎而制成碎片状的形状的本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M7。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M6的残留溶剂为0.0728％728ppm。此外，未发现基于本步骤的分子量分布的变化利用GPC的测量。实施例8支持体：PET膜使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延涂布于未进行脱模处理的PET膜Panac股份有限公司制造，Lumirror38-S10WET膜厚200μm，并通过使所涂布的树脂膜于160℃干燥1小时而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为厚度146μm的膜状，通过剥离并粉碎而制成碎片状的形状的本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M7。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M8的残留溶剂为0.0571％571ppm。此外，未发现基于本步骤的分子量分布的变化利用GPC的测量。比较例1针对通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1300mL，使用旋转蒸发器于加热减压下以160℃将溶剂蒸馏去除，以树脂块状获得顺丁烯二酰亚胺树脂B1。通过GPC对所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂B1的分子量分布进行测量，获得图3所示的结果。与通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1通过GPC所测得的分子量分布图1进行比较，结果确认到大量合成时溶剂蒸馏去除后的顺丁烯二酰亚胺树脂B1发生高分子量化。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂B1的残留溶剂为0.1％1000ppm以下。比较例2针对通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V11.0L，使用旋转蒸发器于加热减压下以180℃将溶剂蒸馏去除后，结果可确认到发生凝胶化。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂B2失去流动性。＜顺丁烯二酰亚胺树脂成形体的制造方法中的干燥温度的比较＞比较例3与实施例1同样地，使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延涂布于市售的酰亚胺膜TORAY-DUPONT制造的“Kapton注册商标100H”WET膜厚200μm，并通过利用50℃的热风使所涂布的树脂膜加热、干燥1小时而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体有黏腻感，无法维持膜的形状，无法剥离并粉碎。比较例4与实施例1同样地，使用敷料器将通过合成例2所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂溶液V1流延涂布于市售的酰亚胺膜TORAY-DUPONT制造的“Kapton注册商标100H”WET膜厚200μm，并通过利用250℃的热风使所涂布的树脂膜加热、干燥1小时而将溶剂去除。所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体为膜状且可剥离并碎片状化，但进行了高分子量化，不溶于丙酮等各种溶剂。＜臭气的比较＞实施例9、比较例5准备实施例1中所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M1及比较用的4,4'-双顺丁烯二酰亚胺二苯基甲烷TCI公司制造，以下设为C1，进行臭气的比较。此外，乙酸的定量使用岛津制作所公司制造的气相层析仪GC-2010Plus进行，使用DB-WAXAgileneTechnologies公司制造长度30m、内径0.25mm作为管柱。作为升温程序，使用在60℃保持7分钟，以20℃min的升温速度升温至220℃并于220℃保持5分钟的程序。其结果为，在比较例5中确认有乙酸的臭气，在实施例9中未感觉到臭气。此外，通过气相层析仪进行测量，结果比较例5中检测出乙酸参照图4，保持时间11.298分钟。此外，对酸值进行测量，结果确认到成为酸值10mgKOHg，符合相当于乙酸1％。＜形状及溶剂溶解性的比较＞实施例10～14、比较例6、7使用实施例1、5、6、7、8中所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M1、M5～M8及比较用的顺丁烯二酰亚胺树脂C1、比较例2所记载的顺丁烯二酰亚胺树脂B2进行对丙酮的溶解试验。统一成树脂浓度50％而进行研究，结果顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M1、M5～M8完全溶解，但顺丁烯二酰亚胺树脂C1及顺丁烯二酰亚胺树脂B2未完全溶解。根据以上情况，可知实施例10～14中完全溶解，故顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M1、M5～M8未进行高分子量化反应。另一方面，可知比较例6及7中无法完全溶解，故顺丁烯二酰亚胺树脂C1、B2进行了高分子量化反应。＜顺丁烯二酰亚胺树脂组成物的制备、固化物特性的比较＞实施例15掺合通过实施例1所获得的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体M110份、作为固化促进剂的2-乙基-4-甲基咪唑2E4MZ，四国化成股份有限公司制造0.21份，并通过搅拌均匀地混合、混练，获得本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物。使用敷料器将该顺丁烯二酰亚胺树脂组成物流延涂布于市售的酰亚胺膜TORAY-DUPONT制造的“Kapton注册商标100H”WET膜厚200μm，将所涂布的树脂膜于固化条件160℃×2h+180℃×6h下一面去除溶剂一面固化，以此获得固化物。将对所获得的固化物的物性进行评价所得的结果示于表1。比较例8掺合EPPN-502H日本化药制造，环氧当量169geq.，软化点67.5℃EP161份、苯酚酚醛清漆明和化成公司制造，H-1，羟基当量106geq.38重量份、三苯基膦TPP纯正化学，试剂1重量份，使用混合辊均匀地混合、混练，获得环氧树脂组成物。将该环氧树脂组成物锭剂化后，利用转移成形制备树脂组成物成形体，并于固化条件160℃×2h+180℃×6h下获得固化物。对所获得的固化物的下述物性进行评价。将结果示于表1。比较例9掺合EOCN-1020-55日本化药制造，环氧当量194geq.，软化点54.8℃，EP265份、苯酚酚醛清漆明和化成公司制造，H-1，羟基当量106geq.34重量份、TPP纯正化学试剂1重量份，使用混合辊均匀地混合、混练，获得环氧树脂组成物。将该环氧树脂组成物锭剂化后，利用转移成形制备树脂组成物成形体，并于固化条件160℃×2h+180℃×6h下获得固化物。对所获得的固化物的下述物性进行评价。将结果示于表1。对所获得的固化物实施下述测量。·DMA测量项目：30℃、200℃、250℃的储存弹性模数、：玻璃转移温度tanδ最大时的温度测量方法：动态黏弹性测量器TA-instruments制造，Q-800测量温度范围：30℃～350℃温速度：2℃min试片尺寸：使用切割成5mm×50mm的厚度约800μm。[表1]表1实施例13比较例8比较例9DMATanδ℃225.8245.9185.3DMA30℃储存弹性模数MPa331525502875DMA200℃储存弹性模数MPa24061534108DMA250℃储存弹性模数Mpa194624584由表1可知，本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物的固化物可于与环氧树脂相同的固化条件下成形，此外，所获得的固化物与使用高耐热环氧树脂的情形相比，高温下的弹性模数变化较少。参照特定的实施方案对本发明进行了详细说明，但本领域技术人员应清楚可不脱离本发明的精神及范围而进行各种变更及修正。此外，本申请基于2016年8月31日提出申请的日本专利申请案日本特愿2016-169417，且以引用的形式援引其整体。此外，本文所引用的全部参考文献作为整体而引入。[产业上的可利用性]本发明的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体可容易地制备顺丁烯二酰亚胺树脂组成物，在高耐热基板材料、可挠性基板材料、高耐热低介电材料、高耐热CFRP用材料碳纤维复合材料、适于车载的SiC功率装置用高耐热密封材料用途等广泛的用途中极为有用。

权利要求：1.一种顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其含有顺丁烯二酰亚胺树脂及有机溶剂，且为膜状或碎片状。2.如权利要求1所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其中，上述有机溶剂的含量为30000ppm以下。3.如权利要求1或2所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其中，上述有机溶剂为选自碳数3～10的芳香族烃、酮类、酯类及醚类中的至少一种。4.如权利要求1至3中任一项所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其厚度为10μm～3mm。5.如权利要求1至4中任一项所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其中，上述顺丁烯二酰亚胺树脂为具有平均官能基数为2～20的重复单元的酚醛清漆型顺丁烯二酰亚胺树脂。6.如权利要求1至5中任一项所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其中，上述顺丁烯二酰亚胺树脂的软化点为50～150℃。7.一种顺丁烯二酰亚胺化合物成形体的制造方法，其将使顺丁烯二酰亚胺树脂溶解于有机溶剂而成的溶液涂布于支持体的表面上并进行干燥。8.如权利要求7所述的顺丁烯二酰亚胺化合物成形体的制造方法，其中，上述有机溶剂为选自碳数3～10的芳香族烃、酮类、酯类、醚类中的至少一种。9.如权利要求7或8所述的顺丁烯二酰亚胺化合物成形体的制造方法，其中，干燥温度为80～200℃。10.一种顺丁烯二酰亚胺树脂成形体，其为通过权利要求7至9中任一项所述的制造方法而获得。11.一种顺丁烯二酰亚胺树脂组成物，其包含权利要求1至6及权利要求10中任一项所述的顺丁烯二酰亚胺树脂成形体。12.如权利要求11所述的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物，其进而包含选自可与顺丁烯二酰亚胺树脂进行交联反应的化合物及固化促进剂中的至少任一种。13.一种固化物，其为权利要求11或12所述的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物的固化物。

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