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申请/专利权人：江苏金脉电控科技有限公司
摘要：本实用新型涉及叠层模块技术领域，且公开了一种单面散热的叠层模块，包括半桥塑封模块，所述半桥塑封模块上设置有引出端，所述半桥塑封模块上设置有双入P端，所述半桥塑封模块的右侧设置有AC端,所述半桥塑封模块上设置有双出N端，所述半桥塑封模块的内部设置有连接柱，所述半桥塑封模块的内部设置有绝缘片。本实用新型通过电流从双入P端引入，经下覆铜绝缘基板、上桥臂芯片和连接柱后，流入到上覆铜绝缘基板，再通过另一个连接柱导出到下桥臂，到达AC端，最后从双出N端流出，通过使用两张覆铜绝缘基板，在大大缩小尺寸的同时，也给芯片、走线的布置，提供了更多的空间，可实现极小的电感，更佳的均流，和更均匀的温度分布。
主权项：1.一种单面散热的叠层模块，包括半桥塑封模块（1），其特征在于：所述半桥塑封模块（1）上设置有引出端（5），所述半桥塑封模块（1）上设置有双入P端（2），所述半桥塑封模块（1）的右侧设置有AC端（3）,所述半桥塑封模块（1）上设置有双出N端（4）；所述半桥塑封模块（1）的内部设置有连接柱（7），所述半桥塑封模块（1）的内部设置有绝缘片（6）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏金脉电控科技有限公司 一种单面散热的叠层模块
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