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申请/专利权人：嘉兴斯达微电子有限公司
摘要：本实用新型提供一种功率模块，涉及电力电子学技术领域，包括：功率芯片，功率芯片的背面焊接在多层结构基板的正面的功率电路区，功率芯片的门极通过键合线与多层结构基板的正面的信号电路区连接，功率芯片的正面的功率极与多层结构基板的正面的功率电路区通过键合线连接；二极管，二极管的正面焊接有二极管铜箔，二极管铜箔与功率芯片的正面的功率极通过键合线连接，二极管的背面与多层结构基板的正面的功率电路区相连接；引线框架，引线框架与多层结构基板的正面的功率电路区和信号电路区焊接连接；功率电路区和信号电路区在多层结构基板的正面对称分布。有益效果是使模块均流性能和芯片散热性能更好，有利于降低功率模块的电感。
主权项：1.一种功率模块，其特征在于，包括：功率芯片，所述功率芯片的背面焊接在多层结构基板的正面的功率电路区，所述功率芯片的门极通过键合线与所述多层结构基板的正面的信号电路区连接，所述功率芯片的正面的功率极与所述多层结构基板的正面的功率电路区通过键合线连接；二极管，所述二极管的正面焊接有二极管铜箔，所述二极管铜箔与所述功率芯片的正面的功率极通过键合线连接，所述二极管的背面与所述多层结构基板的正面的功率电路区相连接；引线框架，所述引线框架与所述多层结构基板的正面的功率电路区和所述信号电路区焊接连接；所述功率电路区和所述信号电路区在所述多层结构基板的正面对称分布。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 嘉兴斯达微电子有限公司 一种功率模块
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