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半导体结构制备方法及半导体结构 

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申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

摘要:本公开涉及一种半导体结构制备方法及半导体结构,半导体结构制备方法包括,提供基底,在基底上形成牺牲掩膜层,牺牲掩膜层包括目标区域;在牺牲掩膜层内形成沿第一方向间隔排布的基准图形,基准图形沿第二方向延伸且贯穿目标区域;第二方向与第一方向相交;在牺牲掩膜层内形成沿第一方向间隔排布的补充图形,补充图形沿第二方向延伸且贯穿目标区域,基准图形和补充图形围合成阵列排布的掩膜结构;以掩膜结构为掩膜刻蚀基底,以得到阵列排布的目标结构。本公开可以减少所需的光罩数量,降低工艺复杂度,进而降低制作成本。

主权项:1.一种半导体结构的制备方法,其特征在于,包括:提供基底,在所述基底上形成牺牲掩膜层,所述基底包括目标区域;在所述牺牲掩膜层内形成沿第一方向间隔排布的基准图形,所述基准图形沿第二方向延伸且贯穿所述目标区域;所述第二方向与所述第一方向相交;在所述牺牲掩膜层内形成沿所述第一方向间隔排布的补充图形,所述补充图形沿所述第二方向延伸且贯穿所述目标区域,所述基准图形和所述补充图形围合成阵列排布的掩膜结构;以所述掩膜结构为掩膜刻蚀所述目标区域的所述基底,以得到阵列排布的目标结构。

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权利要求:

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