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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：公开了一种元件，该元件包括在元件的接触表面处的导电特征以及在接触表面处的非导电区域，导电特征被至少部分地嵌入在非导电区域中。导电特征包括导电材料和在导电材料的晶界处的一定量的杂质。杂质具有在结合温度处不与导电材料形成合金的非合金材料。
主权项：1.一种元件，包括：在所述元件的接触表面处的导电特征，所述导电特征包括导电材料和在所述导电材料的晶界处的一定量的杂质，所述杂质具有在结合温度处不与所述导电材料形成合金的非合金材料；以及在所述接触表面处的非导电区域，所述导电特征至少部分地被嵌入在所述非导电区域中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 用于结合的可控晶粒生长和具有可控晶粒生长的结合结构
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