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申请/专利权人：洛阳天浩泰轨道装备制造有限公司
摘要：本发明涉及金相组织检测测量领域，具体是涉及一种使用通用手段进行晶粒尺寸测量的方法，在具体操作使用时，检测人员可以根据GBT6394中提供的三圆截点法，绘制出三圆测量网格，然后将测量网格保存为独立的图块，并将测量网格移动到图片的合适位置，然后利用点坐标工具，依次将网格与晶粒的交点统计出来，最后将坐标值信息导入到数据表格中，利用公式求出相邻两点的距离即是晶粒的截距，然后利用表中的提供的公式即可求出平均截距和晶粒度，极大的方便了金相检测人员的工作使用需要。
主权项：1.一种使用通用手段进行晶粒尺寸测量的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将拍摄好的带标尺的晶粒金相照片保存，然后导入通用CAD软件中；S2、在CAD软件中对图片尺寸进行标定，并记录CAD标尺测量尺寸与图片标尺实际尺寸之间的比例；S3、根据标准绘制截点三圆，并将其保存为固定的块，方便后续调用，并将块移动到晶粒图片的晶粒区；S4、利用CAD软件的点测量统计功能，测出三圆与晶粒晶界的所有交点，需要按照一定的顺时针或逆时针顺序进行测量，每个圆所截取的交点为一组数据，之后将数据保存为文本文档；S5、将含有截点坐标的文本文档导入到办公表格中，利用办公表格的相应操作，将坐标的X轴和Y轴数据单独提取出来，并利用两点间距的数据公式进行计算出相邻两点的间距，既是所求得的截距；S6、在办公表格中，根据平均截距、晶粒度计算公式，求出平均截距，以及晶粒度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 洛阳天浩泰轨道装备制造有限公司 一种使用通用手段进行晶粒尺寸测量的方法
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