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申请/专利权人：湖南进芯电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种适用于微控处理器量产开发验证板卡、系统及方法，该验证板包括Socket、COB板卡和PCB板卡，PCB板卡为FT与CP量产开发验证阶段设计的测试接口板，用于在测试区域设计安装错位重叠卡槽来放置封装好的微控处理器；Socket设于PCB板卡上，用于提供微控处理器与PCB板卡之间的物理和电气接口来放置经过封装好的微控处理器芯片；COB板卡设于PCB板卡上，用于将CP中的裸芯片使用COB封装技术封装在PCB板卡中。本发明能够减少微控处理器的实验验证时间加快上市速度；能减少从CP到FT量产开发验证阶段测试成本和时间；灵活性能适用于所有微控处理器型号。
主权项：1.一种适用于微控处理器量产开发验证板卡，其特征在于，包括Socket、COB板卡和PCB板卡，其中，所述PCB板卡，为FT与CP量产开发验证阶段设计的测试接口板，用于在测试区域设计安装错位重叠卡槽来放置封装好的微控处理器；所述Socket，设于所述PCB板卡上，用于提供微控处理器与PCB板卡之间的物理和电气接口来放置经过封装好的微控处理器芯片；所述COB板卡，设于所述PCB板卡上，用于将CP中的裸芯片使用COB封装技术封装在所述PCB板卡中。
全文数据：
权利要求：
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