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申请/专利权人：浙江祥邦科技股份有限公司
摘要：本发明涉及封装胶膜技术领域，公开了一种抗PID封装胶膜及其制备方法、光伏组件，该封装胶膜的原料包括EVA树脂、磷酸锆复合物助剂，磷酸锆复合物采用氧化石墨烯、氧氯化锆和磷酸制成，该磷酸锆复合物的颗粒粒径均一性高，粒径范围小，用于封装胶膜的PID改性时使抗PID封装胶膜能够兼具高透光率和高抗PID性能；该封装胶膜制成的光伏组件在透光率92.4％时PID功率衰减可达到1.6％，光伏组件能够保持高透光性的同时显著提高磷酸锆的抗PID性能。
主权项：1.一种抗PID封装胶膜，其特征是，原料包括EVA树脂、磷酸锆复合物助剂，所述磷酸锆复合物采用氧化石墨烯、氧氯化锆和磷酸制成，所述磷酸锆复合物的质量份数为0.01~0.1份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江祥邦科技股份有限公司 一种抗PID封装胶膜及其制备方法、光伏组件
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