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申请/专利权人：蚌埠市伟创远东电子有限公司
摘要：本发明公开了一种用于电阻器的灌封料，属于电子器件技术领域，该用于电阻器的灌封料，包括封料干粉A和稀释剂B；封料干粉A和稀释剂B的质量比为100：35‑45；封料干粉A中80目石英砂的质量分数为35％‑45％、200目石英砂的质量分数为25％‑30％和2000目硅微粉的质量分数为30％‑35％；稀释剂B为质量比1：2‑2.2的机硅树脂胶液和乙醇溶液混合。通过调整封料干粉的目数与比例，无须球磨，使用与石英砂有较好互溶性的硅微粉，代替1200目玻纤粉，能够缩短混溶时间，提高生产效率；灌封料具有更好的稳定性和耐潮湿性，抗振动性能更好，而且还能够避免灌封料对环境的污染以及对操作人员健康的损害。
主权项：1.一种用于电阻器的灌封料，其特征在于，包括封料干粉A和稀释剂B；所述封料干粉A和稀释剂B的质量比为100：35-45；所述封料干粉A包括80目石英砂、200目石英砂和2000目硅微粉；所述封料干粉A中80目石英砂的质量分数为35％-45％、200目石英砂的质量分数为25％-30％和2000目硅微粉的质量分数为30％-35％；所述稀释剂B中有机硅树脂胶液和乙醇溶液的质量比1：2-2.2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 蚌埠市伟创远东电子有限公司 一种用于电阻器的灌封料
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