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申请/专利权人：兵神装备株式会社

摘要：本发明提供能够缩短向工件涂敷的流体的涂敷量的调整时间的分配器系统、以及构成能够缩短向工件填充的流体的填充量的调整时间的填充系统的分配器系统；分配器系统100和填充系统具备分配器控制装置2和显示装置51；分配器装置2具有输入受理部21、运转参数设定部23以及显示控制部28；显示控制部28具有运转参数显示部282；显示控制部28使运转参数显示部282显示于显示装置51，运转参数显示部282显示运转参数设定部23根据输入受理部21中受理的涂敷条件导出并设定的运转参数、或者运转参数设定部23根据输入受理部21中受理的填充条件导出并设定的运转参数。

主权项：1.一种分配器系统，其特征在于，具备：分配器装置，其具有喷出流体的喷出口和使流体相对于所述喷出口移动的泵机构部，并且能够进行喷出运转和回吸运转，所述喷出运转是指以使流体从所述泵机构部朝向所述喷出口移动的方式使所述泵机构部进行工作，所述回吸运转是指以使流体从所述喷出口朝向所述泵机构部移动的方式使所述泵机构部进行工作；控制装置，其进行所述分配器装置的动作控制；以及显示装置，所述分配器系统能够进行涂敷动作和填充动作的任意一方或双方，所述涂敷动作是指在通过所述喷出运转向工件喷出了流体之后进行所述回吸运转，从而向所述工件涂敷流体，所述填充动作是指在通过所述喷出运转向所述工件喷出流体之后进行所述回吸运转，从而向所述工件填充流体，所述控制装置具有：输入受理部，其受理相对于所述工件的流体的涂敷条件的输入、或者受理相对于所述工件的流体的填充条件的输入；运转参数设定部，其根据流体的涂敷条件导出并设定与相对于所述工件的流体的涂敷量具有相关关系的运转参数、或者根据流体的填充条件导出并设定与相对于所述工件的流体的填充量具有相关关系的运转参数；显示控制部，其进行所述显示装置的显示控制；以及动作控制部，其按照所述运转参数设定部中设定的运转参数进行所述分配器装置的动作控制，所述显示控制部使条件显示部和运转参数显示部显示于所述显示装置，所述条件显示部显示所述输入受理部中受理的所述涂敷条件或填充条件，所述运转参数显示部显示所述运转参数设定部根据所述输入受理部中受理的所述涂敷条件导出并设定的所述运转参数、或者所述运转参数设定部根据所述输入受理部中受理的所述填充条件导出并设定的所述运转参数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 兵神装备株式会社 分配器系统