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申请/专利权人：赣州市同兴达电子科技有限公司
摘要：本发明涉及显示屏贴合技术领域，特别涉及真空环境下软贴的贴合方法，OCA胶第一次剥离露出第一粘贴面，将LCD模组和OCA胶放入密闭腔体内，将密闭腔体密封后抽真空形成真空腔体，OCA胶的第一粘贴面与LCD模组进行第一次贴合；OCA胶第二次剥离露出第二粘贴面，将CG盖板放入密闭腔体内，将密闭腔体密封后再次抽真空形成真空腔体，OCA胶的第二粘贴面与CG盖板进行第二次贴合；OCA胶将CG盖板和LCD模组贴合后，经过UV光照射，将OCA胶固化，贴合完成。与现有技术相比，本发明的真空环境下软贴的贴合方法可有效解决盲孔显示屏贴合过程中气泡不良问题，减少盲孔气泡，节省材料成本。
主权项：1.真空环境下软贴的贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，OCA胶第一次剥离露出第一粘贴面，将LCD模组和OCA胶放入密闭腔体内，将密闭腔体密封后抽真空形成真空腔体，OCA胶的第一粘贴面与LCD模组进行第一次贴合；步骤S2，CG盖板撕膜上料，OCA胶第二次剥离露出第二粘贴面，将CG盖板放入密闭腔体内，将密闭腔体密封后再次抽真空形成真空腔体，OCA胶的第二粘贴面与CG盖板进行第二次贴合；步骤S3，OCA胶将CG盖板和LCD模组贴合后，经过UV光照射，将OCA胶固化，贴合完成。
全文数据：
权利要求：
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