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一种CMOS图像传感器芯片封装结构 

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申请/专利权人:苏州灵动光影科技有限公司

摘要:本发明涉及电气元件技术领域,具体涉及一种CMOS图像传感器芯片封装结构,包括CMOS图像传感器芯片和封装组件,封装组件包括基板、多个定位块和两个限位部;限位部包括侧座、第一弹簧、连接块和封装壳;在封装CMOS图像传感器芯片时,将CMOS图像传感器芯片放置在基板上,封装壳在第一弹簧的带动下移动至CMOS图像传感器芯片侧边,利用多个定位块和两个封装壳对CMOS图像传感器芯片位置进行限位固定;当需要对CMOS图像传感器芯片进行拆卸时,拉动两个封装壳远离CMOS图像传感器芯片即可解除对CMOS图像传感器芯片的限位,随后可将CMOS图像传感器芯片从基板上取下,从而能够在对CMOS图像传感器芯片进行封装后,便于对CMOS图像传感器芯片进行拆卸更换。

主权项:1.一种CMOS图像传感器芯片封装结构,包括CMOS图像传感器芯片,其特征在于,还包括封装组件;所述封装组件包括基板、多个定位块和两个限位部;所述基板和所述CMOS图像传感器芯片电连接,并位于所述CMOS图像传感器芯片侧边;多个所述定位块分别与所述基板固定连接,并分别位于所述基板侧边;两个所述限位部位于所述CMOS图像传感器芯片两侧,所述限位部包括侧座、第一弹簧、连接块和封装壳;所述侧座和所述基板固定连接,并位于所述基板侧边;所述第一弹簧和所述侧座固定连接,并位于所述侧座侧边;所述连接块和所述第一弹簧固定连接,并位于所述第一弹簧侧边;所述封装壳和所述连接块固定连接,并位于所述连接块侧边。

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权利要求:

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