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申请/专利权人：昇佳电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种光感测器结构及其封装方法，该光感测器结构包括一发光元件、一感光元件、一不透明模塑物质、一绝缘层及一连接线路。该不透明模塑物质包覆该发光元件及该感光元件，且该不透明模塑物质设有一穿孔，该穿孔中形成一电连接构造。该绝缘层设置于该发光元件的底面，且该绝缘层于上远离该发光元件及该感光元件的一侧设置多个连接垫。连接垫经由一连接线路电连接该发光元件的底面的接点，且连接垫经由该连接线路及该穿孔中的电连接构造以电连接该感光元件的感光面的接点。
主权项：1.一种光感测器结构，其特征在于，包含：一发光元件，包含一发光面及一底面，该发光面及该底面于一第一方向上位于该发光元件的两侧；一感光元件，包含一感光面；一不透明模塑物质，包覆该发光元件及该感光元件，且该不透明模塑物质设有一穿孔，该穿孔中形成一电连接构造；一绝缘层，设置于该发光元件的底面，且该绝缘层于该第一方向上远离该发光元件及该感光元件的一侧设置多个连接垫；及一连接线路，所述连接垫经由该连接线路电连接该发光元件的底面的接点，且所述连接垫经由该连接线路及该穿孔中的电连接构造以电连接该感光元件的感光面的接点；其中，该发光元件或该感光元件的至少一个为裸晶，使该不透明模塑物质与该发光元件或该感光元件之间形成一裸晶结。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昇佳电子股份有限公司 光感测器结构及其封装方法
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