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申请/专利权人：江苏苏杭电子有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，按以下标准设置最小塞孔钻孔孔径：A:当板厚≤1.0mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.3mm；B:当1.0mm＜板厚≤1.2mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.35mm；C:当1.2mm＜板厚≤1.6mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.4mm。本发明所述的PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，生产方便，易管控，生产效率高，塞孔质量好，固化后孔内无裂缝，不透白光，从而提高产品良率，节约生产成本。
主权项：1.一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，其特征在于，按以下标准设置最小塞孔钻孔孔径：A:当板厚≤1.0mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.3mm；B:当1.0mm＜板厚≤1.2mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.35mm；C:当1.2mm＜板厚≤1.6mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.4mm；所述设置最小塞孔钻孔孔径孔的标准还需满足孔铜截面积线路铜截面积；所述孔铜截面积为钻孔孔径乘以3.14，再乘镀铜厚度得到；所述线路铜截面积为线路板的底铜厚度与钻孔镀铜厚度的和再乘以线宽得到。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏苏杭电子有限公司 PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法
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