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研磨用组合物 

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申请/专利权人:霓达杜邦股份有限公司

摘要:本发明提供一种可进一步降低研磨后的半导体晶片的微小缺陷及雾度的研磨用组合物。研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、和具有下述通式1所表示的1,2‑二醇结构单元的乙烯醇系树脂,乙烯醇系树脂中,下述通式2所表示的结构单元的摩尔浓度在全部结构单元中为2摩尔%以上。其中,R1、R2及R3分别独立地表示氢原子或有机基团,X表示单键或键合链,R4、R5及R6分别独立地表示氢原子或有机基团。

主权项:1.一种研磨用组合物,其包含:磨粒,碱性化合物,和具有下述通式1所表示的1,2-二醇结构单元、下述通式2所表示的结构单元、和下述通式3所表示的结构单元的乙烯醇系树脂,所述乙烯醇系树脂中,下述通式2所表示的结构单元的摩尔浓度在全部结构单元中为2摩尔%以上, 其中,R1、R2及R3分别独立地表示氢原子或有机基团,X表示单键或键合链,R4、R5及R6分别独立地表示氢原子或有机基团。

全文数据:

权利要求:

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